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二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。　　近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。　　虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]

轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道，到2009年年初的不知所措，IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而，中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上，众多专家齐声高呼：“金融危机对中国IC产业来说，是一个难得的机遇！”为何大家如此乐观？一起来看看专家们总结的中国IC产业“否极泰来”的种种依据。国标迎来发展元...[详细]

NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(RenesasTechnology)在合并後，双方均会保留其先进的12寸厂。这两家亏损的半导体厂宣布合并计画以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技术的能力。山口纯史在接受专访时表示，合并後新公司无需在NEC电子位于日本北部山形县的工厂，和瑞萨位在茨城县的工厂中做出选择。“原则上，两...[详细]

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]

四川传出H1N1疫情，同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例，大陆卫生部门已全面警戒，目前位在四川的两大大陆、外商半导体业者中芯国际、英特尔(Intel)的晶圆厂、封测厂都已经告知员工加强防疫措施，并进行防疫宣导，以防疫期扩大影响正常营运。中芯国际表示，目前卫生中心已紧急动员，全天候待命，并要求员工从疫区进入厂区、生活区要事先报备。尽管晶圆厂针对微尘有无尘室隔离，不过面对藉由人体传...[详细]

一场从2008年就已经初露端倪的经济危机正在各个行业蔓延，而这一景象在2009年得到了更加极至发挥。投资缩水、裁员似乎已经成了近期不可回避的话题。在这样一个跌宕起伏的经济环境下，多数公司选择了明哲保身，尽可能的缩减预算，减少投入，躲避未知的风险，以期顺利渡过这一“劫波”。尽管如此，仍有厂商反其道而行之，Altium全球总裁兼首席运营官EmmaLoRusso日前就再次造访中国，而其此行的...[详细]

Nvidia本周三向美国证券交易委员会提交的“Form10-Q”文件中称，某些配置其芯片的笔记本电脑继续出现“故障”问题。　　Nvidia称，虽然它没有继续看到使用Nvidia产品的笔记本电脑的“异常故障率”上升，但是，某些笔记本电脑仍然受到影响。Nvidia表示，它将继续对这些受影响的产品进行测试和调查。Nvidia补充说，我们不能肯定我们不会在其它MCP（媒体与通讯处理器）或者G...[详细]

SemiconductorInsights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus®1.1版本，可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛。Talus1.1版本引入了全新的Talus®COre™技术，该技术通过利用微捷码的统一数据模型可在布线期间同时执行时序优化；此项技术的使用使得Talus1.1可提供具有更好性能和可预测性的更快整体设计收敛，从而不仅可大大...[详细]

“半导体产业仍然令人兴奋。”6月5日，出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说。　　放在惨淡的行业背景下，此话似乎不合时宜。在全球经济危机冲击下，半导体产业已哀鸿遍野。世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产，最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%，就连半导体老大英特尔也难止下跌之势——继去年第四季净利同比大跌90%之后，今年第一季度净利...[详细]

　Maxim推出业内首款采用3.5mmx5.1mmWLP(晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™MIMORF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839(QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的固定及移动应用。　　收发器采用双接收器架构，与单接收器架构相比可减少10dB的RF通道衰减，极大地提高了笔记本电脑...[详细]

　北京时间10月14日消息据国外网站报道，英特尔当日发布了今年第三季度财务报告。报告显示，英特尔该季度实现营收94亿美元，环比增长17.5%，同比下降8%;实现运营利润26亿美元，同比下降17%;实现净利润19亿美元合每股盈利33美分，同比下降7.7%。　　第三季度主要财务数据　　·微处理器和芯片组销量创纪录　　·移动部门收入环比增长19%，数字企业部门收入增长14%...[详细]