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　　商用无人机已经开始用来执行一些任务，比如监测石油钻台和庄稼，不过这些任务的完成除了需要无人机本身以外，还需要技术精湛的地面操作员，以及使用预装的地图或通过无线连接获取的数据。 　　目前，苏黎世瑞士联邦技术研究所正在开发一种更为“独立”的无人机。他们已经向外界展示了一种小型无人机，它可以在陌生环境建中无需太多人工操作就可以自行创建3D地图，然后根据周围环境和障碍物自行规划自己的飞行路线图。...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。 随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

4月15日，荣耀30系列手机新品发布会暨荣耀2020春夏秀召开，荣耀数字系列旗舰首次以荣耀30、荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+三款机型联袂重装上阵，与此同时，荣耀30系列在ID设计上也做出了重大改变。科技与潮流碰撞的背后，标志荣耀数字系列旗舰战略雄心的提升：从专注于潮流产品的打磨到聚焦于潮流文化的构建。 荣耀总裁赵明表示，原来的荣耀整个发布会是充满了“理工男”这种气质，现在荣耀要向潮流科技...[详细]

8月10日，电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。 通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。 另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。 SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列轴向水泥绕线电阻---Z300-C系列，是业内首个具有12kV定制高压浪涌承受能力的器件。 Vishay Draloric器件是为高压浪涌期间限制涌入电流而设计的，适用于电表、工业和家用电器及电子镇流器中的电源。为提高过...[详细]

    高清化、IP化、智能化是视频监控产业向前发展的核心逻辑。随着全球视频监控领导企业海思半导体HEVC/H.265+划时代产品即Hi3519处理器的上市，超高清的画质和低带宽的网络传输、存储与显示得以实现，解决了高清化和网络化带来的业界公认的“带宽、存储、显示”三大难题，必将引领整个视频监控产业进入一个新的发展时期。 　　视频监控作为安防的眼睛自然是越清晰越好，有了好的眼睛还需要灵活的大脑来处...[详细]

北京时间6月1日凌晨消息，周四美国股市收跌，至此5月份美股大跌。道指于8个月来的首次月线下滑。关于救援西班牙方案的报道提振了市场情绪，帮助今天美股反弹。中国概念股多数下跌，14支股票跌幅超3%，其中6支跌幅超5%。 美东时间5月31日16:00(北京时间6月1日04:00)，道琼斯工业平均指数下跌26.41点，收于12,393.45点，跌幅为0.21%；纳斯达克(微博)综合指数下跌10.0...[详细]

    从2014年开始，在政策的大力扶持下，我国新能源汽车市场迎来了新一轮增长高潮。产品技术性能在逐步成熟，市场化进程也在逐渐加快。值得注意的是，我国新能源汽车的总销量比例已经由2013年的8辆/万辆，跃升到2014年的32辆/万辆。截至2015年上半年，这一数字已经达到61辆/万辆。     但随着高速的发展，整个新能源汽车产业面临的问题和矛盾也更加突出。“目前，我国电动汽车的普及和推广...[详细]

Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了重大突破。该公司首席DSP产品规划经理Michael Parker称，Altera是第一家能够在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有地提高了DSP性能、逻辑效率和设计效能。根据规划，硬核浮点DSP模块将集成在正在发售的20nm Arria 10 FPGA和SoC中，也将集成在14nm Stratix...[详细]

STM32F10x Device，ICF使用外部SRAM，Heap放入SRAM中。 /*-Memory Regions-*/ define symbol __ICFEDIT_region_ROM_start__ = 0x08000200; define symbol __ICFEDIT_region_ROM_end__ = 0x0807FFFF; define symbol __ICFED...[详细]

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日与摩托罗拉公司联合宣布，摩托罗拉新推出的motorola edge+ 智能手机已搭载美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，从而为用户带来完整的 5G 体验。美光与摩托罗拉紧密协作，依托高带宽的内存及顶级处理性能，使 edge+ 手机能充分利用 5G 网络的...[详细]

消息，苹果在去年宣布，将关闭旗下无线路由部门，同时该部旗下的产品也将会逐步被淘汰。现在又有三款产品进入苹果淘汰名单。 苹果又将放弃三款老旧产品（图片来自baidu） 　　苹果已经更新了过时和淘汰产品页面，又有三款产品上榜，而它们分别是2010年中Mac Pro、第五代AirPort Extreme以及第四代Time Capsule。 　　目前，苹果还在贩卖的有AirPort Express、...[详细]

恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理...[详细]

经过前面的移植，eMMC已经可以在tqimx6q上正常运行了，本文将来移植LCD驱动。 DTS编写 imx6的LCD控制器与之前的芯片略有不同，详细的信息可以阅读芯片手册。参考sabrelite开发板的DTS，我们可以添加如下内容： / { ... aliases { mxcfb0 = &mxcfb1; }; ... regulators { ... r...[详细]

11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信（上海）有限公司的合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请财产保全。 目前，案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，但尚未开庭审理。 公告显示，该案件涉及金额高达6.8亿元人民币，包括自2013年1月1日起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成费及违约金等。 据信科移动披露，大唐移动与展讯公司就TD-...[详细]