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上市公司台达电前进校园大举征才，今年招募新血广纳各领域专才，包含电子与硬体研发工程师、软韧体研发工程师、机构设计工程师等人才，预计全年度招募人力需求超过1,000人；台达电表示，公司提供具竞争力的薪资吸引人才，硕士起薪可到4.6万水准，博士6万元，提供新鲜人总年薪达百万元的机会。台达电今年招募重点除了传统电力电子与电源人力之外，将持续积极吸收软体、大数据分析、演算法、机器人软硬体、机器学习...[详细]

英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]

美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。美光科技表示，将对该工厂投资高达8.25亿美元（当前约59.56亿元人民币），总投资将达27.5亿美元（当前约198.55亿元人民币）。此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计...[详细]

　　日本半导体制造厂Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为Disco的工厂，让Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　现在使用长野县工厂的DaiichiComponents，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]

经过数个月的筹划，高通(Qualcomm)与T-Mobile在圣荷西会议中心的媒体和分析师大会发表GigabitLTE高速无线传输技术，似乎有意借此摆脱股价跌跌不修，以及与苹果(Apple)互告官司的阴霾，但消费者对此可能兴趣不高。根据财富杂志(Forutne)报导，高通希望透过与T-Mobile合作，把焦点从强调每秒gigabit下载速度的能力，转移至GigabitLTE支援的新应用...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

对于紫光来说，目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上，而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步，比如前段时间把、苏州日月新半导体30％的股份收入囊中。对于外界关心的自主DDR4内存进展上，紫光表示，在DRAM内存芯片上，该公司已具备世界主流设计水平，但是产能无法保证，产品销量不会太大。按照紫光的计划来说，他们DDR4芯片正在开发中，预计年底前完成并推向市场，其还在DRAM存储器...[详细]

陈春章，《集成电路产业全书》编委会副秘书长，第二章副主编和责任编委以及撰稿人、审稿人，附录\索引整理编写。从事集成电路设计、管理、销售与市场20多年，科技研究10多年。曾经发表科学研究文章30多篇，已编著、翻译出版技术专著两本。2008年，第一作者，《数字集成电路物理设计》，科学出版社；2015年，第一译者，《混合信号设计方法学指导》，科学出版社。陈春章毕业于中国科技大学近代物...[详细]

高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]

安森美半导体公司宣布收购SensLTechnologiesLtd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的...[详细]

近日，台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]

据报道，印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。　　这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底，印度政府公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。　　对此，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（RajeevChand...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]