Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1N4700T/R

文档预览

1N4700T/R: 产品描述Zener Diode, 13V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-35, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小114KB，共3页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1N4700T/R概述

Zener Diode, 13V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-35, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2

1N4700T/R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DO-35
包装说明	O-LALF-W2
针数	2
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-35
JESD-30 代码	O-LALF-W2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	13 V
表面贴装	NO
技术	ZENER
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
Base Number Matches	1

1N4700T/R文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1N4678 SERIES

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

1.8 to 43 Volts

POWER

500mWatts

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass DO-35

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.13 grams

• Mounting Position: Any

• Ordering information: Suffix : “ -35 ” to order DO-35 Package

• Packing information

- 2K per Bulk box

T/R - 10K per 15" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25

C unless otherwise noted)

Rating

Power Dissipation at T

= 25

Maximum Forward Voltage at I

=100mA

Maximum Thermal Resistance Junction to Ambient Air (Notes 1)

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

TOT

θJA

STG

Value

500

300

-55 to +175

Units

C/W

NOTES :

1. Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

February 23,2011-REV.00

PAGE . 1

推荐资源

AOC CM-333型彩色显示器的电源电路图

Fast Charger For NICAD Batteries

cortex-m0用外设4*4的键盘接入后按下键在cortex-m0的显示器显示: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑用外设4*4的键盘接入后按下键在cortex-m0的显示器显示相应按键信息按键信息如下 ********** 1 2 3 A 4 5 6 B 7 8 9 C * 0 # D *** ......; 要学习的坏孩纸消费电子

寻找无线解决方案: 目前我公司有两台行车，共用一条轨道，如果操作不注意容易发生相碰事故，所以想寻找无线的仪表进行技改，实现两台行车在小于设定的安全距离时可以使某继电器吸合，保护停车，防止碰撞事故。我邮 ......; tuzi2 嵌入式系统

（转）片上总线Wishbone 学习（一）片上总线综述: 转自http://blog.csdn.net/ce123/article/details/6926425 1 引言传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求，需要根本的变革，即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整 ......; 白丁 FPGA/CPLD

合理避让：支持无缝通信、无干扰的车对万物设计: 您是否知道，当今汽车里的电子设备和无线电数量比发射到月球的首个太空舱里的还要多？为了从所有技术中获益，所有这些通信无线电都必须在没有任何干扰的情况下无缝工作。为了避免在 V2X 的设计 ......; 石榴姐无线连接

初学者-求教：EVC4.0进行开发时，总是出现“ERROR”错误提示信息: 请教：我用EVC4.0进行嵌入式开发，当选择Win32(WCE emulator)Debug/Release进行Link时，没有问题；但是，把生成的*.exe文件复制到移动设备中（即：手机），设备提示“不是一个有效的Pocket PC ......; taorufei 嵌入式系统

物联网与安防: 随着技术的发展，物联网使生活更加便利，安防得到普遍性提高，4G安防监控的出现更加让安防布控更广，大家觉得呢？ ...; zhong1688 工业自动化与控制

黄仁勋：仍希望向中国销售Blackwell芯片

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
中芯国际：拟 406 亿元购买中芯北方 49% 股权

12月30日消息，中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为...[详细]
品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，DavidHanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天DavidHanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。▲扫码查看视频，了解完整对谈DavidHanny团队最近有机会与一些不同芯片的领先供应商...[详细]
ASML被曝提议为美国做“内鬼”监控中国客户：官方否认

11月24日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出，这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出，荷兰与美国于2023年1月达成一项协议，要...[详细]
破解AI算力狂飙下散热难题，数据中心液冷方案首次实现“计算-存储-散热”一体化

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]
冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash^@第四代车规1级平台即日投产

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产SST创新的ESF4技术结合UMC28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领...[详细]
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]
消息称铠侠最快明天获上市批准，市值有望达 7500 亿日元

11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]
安森美公布 2024 年第三季度业绩

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
组团对抗台积电，消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
联电28nm也准备扩产

为解决当前供应最吃紧的28纳米制程晶圆代工产能，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。其中，...[详细]
缺芯潮下，台积电营收为何能创新高?

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]
全球汽车产业遭受缺“芯”之痛芯片产业博弈将加剧

当引以为傲的汽车工业受到威胁时，欧洲人开始认真反思其在全球半导体产业中的地位与角色，谋划如何打造自己独立和强大的芯片产业。　　欧洲汽车业作为半导体产业的重要用户，深刻体会到了“缺芯”之痛。据市场研究机构IHS估算，今年因芯片短缺问题，全球汽车行业减产将高达100万辆。市场分析机构和各大车企认为，当前面临的芯片供货紧张局面在今年上半年几乎不可能缓解。　　“缺芯”困局不仅对全球芯片产业链产生...[详细]
AMD以350亿美元价格收购赛灵思交易获得股东批准

据国外媒体报道，当地时间周三，芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思（Xilinx）表示，它们的股东投票批准了AMD对Xilinx的收购。不过，该交易还需获得监管部门的批准。　　去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁Victor...[详细]

小广播

热搜元器件