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5962-9223408MSA

产品描述Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小141KB,共5页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-9223408MSA概述

Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20

5962-9223408MSA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性CASCADABLE
系列FCT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型IDENTITY COMPARATOR
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
传播延迟(tpd)5.1 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.3368 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.9215 mm
Base Number Matches1

5962-9223408MSA相似产品对比

5962-9223408MSA 5962-9223404MSA 5962-9223402MSA 5962-9223406MSA IDT74FCT521TSOT/R
描述 Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20 Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20 Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20 Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20 Identity Comparator, FCT Series, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DFP DFP DFP SOIC
包装说明 DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3 CERPACK-20 DFP, FL20,.3 0.300 INCH, SOIC-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant
其他特性 CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE
系列 FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 IDENTITY COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DFP DFP DFP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 5.1 ns 9.5 ns 15 ns 7.3 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.3368 mm 2.3368 mm 2.3368 mm 2.3368 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 6.9215 mm 6.9215 mm 6.9215 mm 6.9215 mm 7.5 mm
封装等效代码 FL20,.3 FL20,.3 FL20,.3 FL20,.3 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
厂商名称 - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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