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移动芯片大厂高通(Qualcomm)于17日宣布，将利用新发表的5G基带芯片SnapdragonX50基础提出相关5G相关智能手机的参考设计，并且预计在2019年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来5G手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的5G手机设计提供帮助。...[详细]

传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯，此谣传已引发武汉地方政府跳脚，要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒，将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说，他本人不知道为何有这种传言，这传言完全是恶意捏造的。中芯要弃守成芯、新芯的谣传持续发酵，据了解，武汉当地政府反应激烈，直接要求中芯求证此事。中芯表示，目前成芯、新芯都是由中芯代管，定期向中芯支付管理费，...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周一，英国竞争监管机构英国竞争和市场管理局（CMA）宣布，它将对博通收购VMware的交易展开调查，以确定该交易是否会引发竞争问题。　　今年5月份，博通正式宣布计划以610亿美元现金加股票收购VMware。就收购规模而言，这笔交易仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪以及戴尔以670亿美元收购EMC。　　据悉，这笔交易需要得到监管机构的批准，...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月8日晚间消息，业内专家日前指出，要审查博通收购高通这样一起大型、复杂的交易，30天时间根本不够。因此，高通的年度股东大会也可能再次推迟。　　高通原计划于3月6日召开年度股东大会，对博通提名的6位董事候选人进行投票表决。但3月4日，美国财政部突然叫停这次股东大会，称需要对这笔潜在交易进行审查。　　美国财政部要求高通将股东大会召开日期推迟30天，即推迟到4月5日召...[详细]

　　去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nmHKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nmHKMGGate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。　　　　Gate-last是用于制作...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

Geneva,Switzerland,Apr27,2011-(ACNNewswire)-STMicroelectronics（纽交所代码：STM）和爱立信（纳斯达克代码：ERIC）合资公司ST-Emersson发布了2011年第一季度财务报告（截止日4月2日）。•净销售额4.44亿美元•调整后运营亏损1.49亿美元•新高速调制解调器销售环比...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2017年2月2日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2016年第四季度及全年（截至2016年12月31日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第四季度业绩表现创同期历史新高，实现营业收入24.4亿美元，同比增长52%，环比下降1%，符合公司的中期业绩展望指南...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。下图所示为iSuppli公司对全球太阳能电池生产中薄膜和晶体技术所占比例的预测。来源：iSuppli公司，2009年11月“FirstSolar...[详细]

厦门算能科技有限公司产品总监陆吉年日前在第三届滴水湖中国RISC-V论坛上，介绍了公司新款SG2042——64位RISC-V多核服务器CPU。此前在玄铁RISC-V生态大会上，算能就正式发布了该CPU，而经过半年的建设，生态系统也日趋完善。此次陆吉年详细的介绍了算能的推广以及与开源社区的配合工作。陆吉年表示，在“可爱”的开源社区帮助下，算能开始了全新挑战。之所以称之为可爱，是因为每天...[详细]

“3D打印机”这个名称，个人以为，在科技产品里，属于命名相当成功的。闻听此名时，会让听者瞬间有恍然大悟的欣快感——“不就是立体打印呗~”但仔细一琢磨，又不得不承认，关于原理、过程、细节云云，其实全不知晓。在知其然不知其所以然的网络世界，要解释热门词汇，更得凭借老办法：眼见为实。虽然已采访过清华几位教授、参观过高级实验室，也采访了太尔时代创始人，但在亲眼见到这台机器工作之前，我还是无法100%...[详细]

据美国媒体报道，英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）周二在给职员的备忘录中证实，该公司正在进行裁员。他表示，一般而言在任何裁员地点都只有数百名职员会失去工作，今年公司职员总数可能不会变化。这是英特尔首次透露计划裁员多少职员。该公司是俄勒冈州最大的私营企业，在华盛顿县雇用了1.86万人。承认裁员改变了该公司的计划，原先给公司管理人员的内部备忘录显示，英特尔不会...[详细]

     功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。       IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]