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5962-9669201HYX

产品描述Flash, 512KX8, 150ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9669201HYX概述

Flash, 512KX8, 150ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32

5962-9669201HYX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间150 ns
其他特性SECTOR ERASE; 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES MIN
JESD-30 代码R-CDSO-J32
JESD-609代码e4
长度21.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.96 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度10.92 mm
Base Number Matches1
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