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3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业的下游是半导体产业，全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。知名市场研究公司ICInsights此前数据显示...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁JunshiYamaguchi在接受媒体采访时表示，经济低迷最坏时期已经结束，但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示，“因经济低迷对业界的重创太大，恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了，我们才有望恢复。据不同用户的预测，大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”据国外媒体报道称，NEC电子是日本第三大芯片厂商，其客户包...[详细]

ArtSwift先生于2009年3月份开始担任MIPS科技公司营销副总裁。Swift先生在半导体与处理器IP领域从事市场营销与行政管理工作超过20年，将领导MIPS科技全球IP业务的营销工作。（Q=提问A=回答）Q:您加入MIPS科技公司的原因是什么？A:在我的职业生涯中，我曾经几度是MIPS的合作伙伴、授...[详细]

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]

　　英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的财务数据。　　英飞凌2009财年第三季度实现营收8.45亿欧元，环比上升13%，同比下降18%。英飞凌本季度的分部业绩较之上个季度得以大幅提高，净亏损2300万欧元。百万欧元2008财年第三季度（截止到2008年6月30日）同比增幅（%）2009财年第二季度（截...[详细]

MTK、中星微、海思、瑞芯微推出的智能手机解决方案使市场掀起了新的热潮，并对智能手机的普及起到了推动作用。对于尚处在发展初期的智能手机市场来说，无论是先进入者还是新进厂商，都面临挑战。今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断被推出。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，MTK的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了...[详细]

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]

国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]

科技行业从本质上说来就是一个芯片的行业，所有产品都是从芯片开始的，因此，对于科技行业整体发展趋势的变化，芯片制造商们自然也就是春江水暖鸭先知了。这意味着，当芯片公司说他们觉得当前的周期已经触底的时候，他们的判断往往都会是正确的。当然，这并不等同于可以断言将来就不会有又一个底部出现，但是至少我们能够肯定，情况确实已经发生了变化。我这个专栏的长期读者都知道，我近期以来一直觉...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]