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PlesseySemiconductors已被HayloLabs收购。HayloLabs成立于去年3月，由中国科技公司歌尔股份提供1亿美元五年期贷款。HayloLabs五个月前由成立两年的风险投资基金HayloVentures创立。HayloVentures表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的MicroLED行业的必要性，因此成立了HayloL...[详细]

据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（RamiSinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研AI芯片的开发中扮演了核心角色，主导了Trainium和Inferentia芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的AI生态中发挥着重要作用。此次...[详细]

8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

8月11日消息，综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道，SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示，整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示，AI基础设施建设与HBM采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出，显示最终客户对AI的...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）今日宣布，北京知识产权法院驳回了英诺赛科（苏州）科技有限公司（英诺赛科）提起的上诉，并重申EPC在中国的专利号为ZL201080015425.X、名称为“补偿栅极MISFET及其制造方法”（简称“补偿栅极专利”）的有效性。北京知识产权法院的这一最新裁决进一步增强了EPC宝贵的知识产权组合，并巩固了其作为增强型GaN半导体器件先驱的地位。EPC的两项涉及增强型GaN...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。ASML在2025年进博会的展台在今年进博会上，ASML将通过短片形式分享其对AI（人工智能）时代下半导体行业所面...[详细]

11月3日消息，在NVIDIACEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面，以深化在存储和AI超级工厂合作之际，韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的KimJung-Ho教授在节目上直言：“AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”鉴于存储对AI性能的重要性日益凸显，KimJung-Ho大胆预言：NVIDIA可能会收购一家存储器公司，而收购目标可能包括美光、闪迪，甚至不排除SK...[详细]

【2025年10月27日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性，提供更加精确的静态、动态及热性能结果，实现了在广泛工况下的深度器件对比，并加...[详细]

10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设备厂商的狠劲。纵观全场，撇去直冲天灵盖的网红公司，笔者更关注AMHS这个赛道。外企垄断、国产替代、出海探索、国产化等关键词，无不体现在这个细分的设备赛道上。这个赛道，正在经历一场市场暗斗和技术变革的阳谋。笔...[详细]

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合作协议签约仪式”，引起了产业届高度关注。左：栎新源总经理周烟林；右：龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展，栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001，该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，代替了传统的Windo...[详细]