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【中国，2014年3月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布Cadence®PhysicalVerificationSystem(PVS)通过了GLOBALFOUNDRIES的认证，可用于65纳米至14纳米FinFET制程技术的定制/模拟、数字和混合信号设计物理签收。该认证明确了CadencePVS物理验证规则文件，可以用于C...[详细]

电子网消息，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群介绍，随着台积电项目的落户，南京一跃成为全球瞩目的集成电路产业重镇。总投资约30亿美元的台积电南京工厂自去年7月在南京桥林地区正式动工，目前厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建设。近期，16纳米设备已陆续运抵南京，9月开始密集装机，预计10月就可实现试生产，2018年正式投产后，年销售有望达20亿美元以上。罗群介绍，围绕集成电路产业发展，...[详细]

据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3纳米...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，日本共同社(kyodo)今日报道称，西部数据目前正与东芝谈判，同意退出对东芝芯片部门的竞购，但前提是：如果该芯片部门将来上市，西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三，东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论，但未能达成协议。...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，在他62年的职场生涯中，很少每周工时超过50小时，他并多次以此向所有员工勉励，以促进员工生活平衡。「2017年第十届台湾企业永续奖」昨天举行颁奖典礼，共67家获奖，张忠谋获颁「企业永续终身成就奖」。张忠谋指出，台积电提供优质工作，对于社会经济面以及大家的生活平衡快乐都有益，而政府、行政院讲的起薪新台币3万元，台积电超出这很多、很多。张忠谋说，自他24...[详细]

Littelfuse近日宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备，提供八信道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管数组(SPA二极管)系列产品SP8008。Littelfuse瞬态抑制二极管数组全球产品经理TimMicun表示，除了低负载电容和低动态电阻外，此系列瞬态抑制二极管数组，还可以为电路设计师提供紧凑的组件选择，其μDFN-14封装能够节省电路板空间，并支持数...[详细]

美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力...[详细]

西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示，用于闪存芯片生产的材料受到污染，影响了日本两家工厂的生产。　　这是全球半导体短缺持续之际，芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示，他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。　　闪存是很多电子设备的重要组成部分，取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机，所有产品都使用了这种芯片。　　韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

据《金融时报》报道称，三星将在本季度首次超越Intel，成为全球最大的芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，Intel一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。随着移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，这就给了三星弯道超车的机会，要知道三星现在还是全球最大的内存芯片制造商，当然他们在移动处理器代工和自研上也同样强势。对于Intel的衰退，除了自己挤牙膏创新不给...[详细]

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。在前不久举办的第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，ADI电源产品中国区市场...[详细]

南韩总统文在寅即将在本月21日访问美国，参加韩美首脑会谈。有专家预测半导体等四大核心领域的供应链将成为主要议题。对此，记者专门采访了南韩明知大学经济系名誉教授赵东根。为了解决芯片短缺问题，上月12日美国邀请19家跨国企业在线举行半导体视讯大会，拜登总统在会议上强调投资半导体产业的必要性，以及扩张以本国为中心的供应链。美国半导体大国地位已不在南韩明知大学经济系名誉...[详细]