电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GMZ30AT/R7

产品描述Zener Diode, 27.69V V(Z), 2.53%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小135KB,共6页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档 详细参数 全文预览

GMZ30AT/R7概述

Zener Diode, 27.69V V(Z), 2.53%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

GMZ30AT/R7规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
零件包装代码MELF
包装说明O-LELF-R2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗55 Ω
JESD-30 代码O-LELF-R2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压27.69 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差2.53%
工作测试电流5 mA
Base Number Matches1

GMZ30AT/R7文档预览

下载PDF文档
GMZ2.0~GMZ56
SURFACE MOUNT ZENER DIODES
VOLTAGE
2.0 to 56 Volts
POWER
500 mWatts
FEATURES
• Planar Die construction
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives
0.043(1.1)
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass MICRO-MELF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Approx. Weight: 0.01 grams.
• Mounting Position: Any
• Polarity : Color band denotes cathode end
• Packing information
T/R - 2.5K per 7" plastic Reel
0.008(0.2)
0.008(0.2)
0.079(2.0)
0.071(1.8)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at T
A
= 25
O
C
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Symbol
Value
500
175
-65 to + 175
Units
mW
O
P
TOT
T
J
T
STG
C
C
O
Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.
Parameter
Thermal Resistance Junction to Ambient Air
Forward Voltage at I
F
= 100mA
Symbol
Min.
--
--
Typ.
Max.
0.3
1
o
Units
C/mW
V
R
Θ
JA
V
F
--
--
Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.
March 21,2012-REV.03
0.048(1.2)DIA.
0.040(1.0)
PAGE . 1
用过I.MX31或MC13783的大侠请帮助一下
我现在正在设计I.MX31的板子,遇到一些关于MC13783的问题,因其资料很少,所以不知道怎么使用,有没有用过的能否指点一二,或者我这里I.MX31开发板的资料,有大家也有这款芯片开发板资料的话,我们可以 ......
qu888 嵌入式系统
AD中两个元件相距太近时报错,怎么办?
AD中两个元件相距太近时报错,在哪里可以调节这个这个值啊(允许的最小间距)...
cwzqhdx PCB设计
分析PCB设计布通率及设计效率技巧
来源pcb网 http://www.hampoo.com 引言:PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开 ......
wswnihao PCB设计
串口 应答信号
我想设计一个通信协议,我的1号机发出握手信号后收不到2号机的应答信号,但是我把2号机和PC机的串口调试助手直接连接就能收到应答信号,为什么?大家帮我看看我的程序那里的问题好吗? void se ......
louislen 嵌入式系统
技术营销,您也可以!
如果您厌倦于做工程师的枯燥,或者希望寻求新的职场机遇,如果您对自己的文字表达能力有信心,了解主流电子技术概念,思维活跃并具有一定英文技术资料阅读的能力,您不妨试试技术营销,为您打开 ......
猫熊 求职招聘
电机上电瞬间引起单片机复位的问题
驱动信号已经通过光耦隔离,复位电路是低电平复位,vcc接电阻,电容接地,是什么原因呢?...
csallon 嵌入式系统
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved