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    今年新晋手机厂商一加即将推出旗下第三代智能手机一加手机3，在各种传闻和猜测中，一加手机3却在这两天悄然现身了。 一加3谍照 　　国内微博用户昨日晚间在微博晒出了三张新手机的真机图，虽然并未说明新机就是一加手机3，但广大机智的网友们早已经从各种细节看出了端倪，从评论来看，大部分网友认定这款新机便是一加3。 一加3谍照 　　谍照中一加手机3的外观设计相比前两代来说发生了很大变...[详细]

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出其囊括了 IP、交换器、评估平台和工具的全面产品组合 Serial RapidIO® Gen2 程序。同时，IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权（IP）已被德州仪器（Texas...[详细]

　　金升阳公司的R6110A是RTD 热电阻隔离栅 ，即输入与输出之间电气绝缘的信号变送器, 该产品采用四线制输入，传输线阻影响小，宽供电范围18~32Vd.c.；产品接口部分采用2*4位插拔式接线端子，方便使用；外壳采用阻燃材料UL94-V0，结构兼容性及安全性高，防护等级IP20(IEC60529 / EN60529)，标准DIN 35mm导轨安装形式。接收来自现场的PT100温度信号，通过...[详细]

2013年11月27日 ，中国北京讯- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称瑞萨电子）携RZ家族首批产品RZ/A1参加2013ARM年度技术论坛，与ARM及其他合作方分享了瑞萨电子在打造开放的智能产品及系统方面的理念及最新技术和应用。 本次论坛以「Where Intelligence Connects」为主轴，针对科技产业的革新态势、挑战与市场机遇进行观察...[详细]

在嵌入式设备当中，随着对各种各样可连接性和工业控制应用需求的发展，越来越多的处理器对于性能提出更高要求。尤其是在高端MCU、工业控制、传感器中枢、物联网以及汽车电子，这些非常追逐高性能计算的市场。　　 为了适应市场不断追求性能的脚步，2014年9月24日，ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器，可大幅提升两倍...[详细]

利用公用电话网进行远程控制家用电器和拨号报警，主要解决的问题是如何利用电话线传递控制信息以及如何对信息进行处理、加工。使用Modem与计算机的结合，可以实现控制信息的传送问题，而且控制信息可以非常复杂和丰富，但必须在控制方和被控方设置一台计算机Modem，费用较高。如果在被控制方操作简单，只需较少命令即可实现控制的情况下，直接使用电话机上的双音多频信号或其组合，就足够对远程被控制方进行有...[详细]

    联想TechWorld将于6月9日登场，这场自家的科技盛宴将会展示多款新品。目前全新的Moto Z系列手机已经确定会在本次大会上登场。甚至在早些时候已经有信息曝光，表明联想将会推出两款面向国际市场的产品，包括Moto Z Style及Moto Z Play。目前这款Moto Z的真机以及后盖也在网络上被正式曝光，可以看到该机配备了一个模块极大的摄像头，并且还带来了被称之为“StyleMod...[详细]

概述 无线充电联盟 (WPC) Qi 标准的实施让各种终端应用拥有了无线充电功能。每一种应用的接收机 (Rx) 线圈的尺寸和/或功率要求可能会不同。要想实现一种成功、高效的 Qi 标准 Rx 设计，Rx 线圈是一个关键组件。另外，我们还有许多设计方法和平衡折中需要考虑。因此，在实施某个解决方案时，设计人员必须谨慎选择方法，并且有条不紊地进行设计。本文将详细讨论实现一种成功的 Rx 线圈设计所...[详细]

近日，我国首个桌面操作系统开发者平台“开放麒麟”（openKylin）正式发布。消息一出，迅速冲上微博热搜。“支持国产软件”“不积跬步无以至千里”“发展壮大国产操作系统的生态建设”……网友的热切关注，折射出大众对于国产操作系统的期许。 　　 操作系统被称为计算机的灵魂。如果说操作系统是树上的果实，那么给它提供养分的树根就是开发者平台，也可以称其为开源根社区。 　　 这个由国家工业信息安全发展研究...[详细]

0 引言 　　当前，开放型、模块化和集成化已成为数控技术发展的趋势。 为此，世界各国都在抓紧研究制订开放式高性能数控系统平台的标准及其规范，并进行相关产品的开发，如美国的NGC、OMAC项目、欧洲的OSACA计划及日本的OSEC计划等。 与此同时，世界上各大数控生产厂商也纷纷推出了基于开放式、模块化和集成化的高性能数控系统。 　　关于开放式数控系统的特征通常认为其包括硬件系统的开放性和软件系统...[详细]

　　1 引言 　　低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装(SIP)的首选技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及...[详细]

随着微电子技术的不断发展，微处理器芯片的集成程度越来越高，单片机已可以在一块芯片上同时集成CPU、存储器、定时器／计数器、并行和串行接口、看门狗、前置放大器、A／D转换器、D／A转换器等多种电路，这就很容易将计算机技术与测量控制技术结合，组成智能化测量控制系统。这种技术促使机器人技术也有了突飞猛进的发展，目前人们已经完全可以设计并制造出具有某些特殊功能的简易智能机器人。 1 设计思想与总体...[详细]

PLC控制系统的故障，很大一部来自电源，合理选择和使用电源是很重要的。本文以西门子PLC为参考加以说明。 PLC的CPU模块，内部包含电源板、接口板和主控板，其内部使用DC24V、DC5V及DC3.3V三种等级电源，如果是AC/DC/RLY型的PLC，其内部电源板就是一个开关电源，参考图一; 如果是DC/DC/RLY或DC/DC/DC型的PLC则其内部电源板就是一个滤波板，并增加了限流...[详细]

中国移动应用商场（MM商城）就坐落在中国移动南方基地里，图为南方基地外景 -->       7月4日消息，在新浪科技派员探营 中国移动 互联网基地之际，中国移动相关负责人介绍说，中国移动截至2011年5月，移动应用商场(又称MM商城)用户数达7696万，月下载量最高接近1亿次，今年全年下载量累计已超过2.5亿次。 　　月下载量最高接近1亿次 　　MM商城是中国...[详细]

SPI接口正在成为汽车应用中的热门选择，包括传感器、显示控制台、导航系统、通过SPI闪存启动等等。SPI低引脚数和可配置时钟速率可满足新兴汽车应用的要求。 同步串行外设总线 （SPI） 允许控制器和外设之间进行同步串行通信。它通过主站（控制器）和从站（外围设备）之间的连续数据流实现全双工或半双工通信。它可以在多种架构中进行配置，从单主-单从到多主-多从系统。主站将始终是连接组件之间接口上的总...[详细]