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北京时间4月4日消息，据国外媒体报道，AMD图形产品首席设计师约翰·古斯塔夫森(JohnGustafson)近日宣称，电脑CPU制作工艺上的28纳米制程转变为20纳米制程所经历时间远远超过摩尔定律的预言，这意味着被半导体产业奉为经典的摩尔定律开始走向终结。早在1965年，英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（GordonMoore）发现，自1958年以来，集成电路中的晶体管数量大约每两年增加一...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

规模达到370亿美元的半导体制造设备行业本周举行了一场盛大的派对，在旧金山市中心主办了其最大规模的贸易博览会，但是许多头脑冷静的观察家却并不乐观，反而质疑首席执行官们最终是否能够满足投资者所怀抱的巨大期望。今年迄今为止，这一行业股票的表现要明显好于其他不少科技板块，而这回报的背后很大程度上正是乐观的预期使然。今年年初以来，费城半导体指数上涨了超过21%，而两家最大的半导体设备公司应用材料(A...[详细]

日本芯片巨头NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技(RenesasTechnology)日前宣布合并，成立大型半导体制造公司——“瑞萨电子”。合并后的公司营收达到113亿美元，将成为仅次于英特尔及三星电子的全球第三大半导体制造商。此前任瑞萨科技社长的赤尾泰将出任此合并公司社长，他表示：“新公司将努力提升海外销量，重点是内需强劲的中国市场。中国地区有许多独立的设计...[详细]

特种玻璃发明者和光学技术制造商——肖特针对各种工业应用不断扩充其结构化玻璃晶圆组合FLEXINITY®。目前低于20微米（±10微米）的超紧公差使得高精度高准确性的组件之间的对准成为可能。最大厚度范围涵盖超薄厚度100µm至薄厚度3.3mm，最大宽幅高达600mm。目前，马来西亚槟城的新生产线已经进入量产规模。凭借拓宽的结构化玻璃产品组合FLEXINITY®，肖特可以提供从产品开发到量产的全...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

半导体产业协会（SIA）公布6月份数据，微处理器和DRAM买气欠佳，拖累整体表现，销售额低于季节趋势。霸荣（Barronˋs）1日报导，2016年6月份全球半导体销售额来到283亿美元，月增10.7%，但是年减4%。Cowen&Co.的TimothyArcuri报告指出，6月全球半导体销售，表现不及5年季节趋势的月增12%，主因产品组合改变/均价降低（月减5%...[详细]

　　风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子，打造华南地区半导体封测基地。　　　　粤晶高科是目前华南地区最大的半导体集成电路及分立器件测试封装企业，年产能30亿只，根据中国半导体行业协会统计的数据显示，2007年公司半导...[详细]

近期，半导体行业库存压力显现，不少芯片价格开始下跌。8月16日，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示，公开数据显示消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]

　　由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算，以及4K电视等高性能电视需要更多存储器等因素，数据暂存处理用的DRAM，以及数据存储用的NANDFlash，市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights数据显示，从2016年Q3到2017年Q2，DRAM价格季度平均增...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

ROHMCo.,Ltd.（总部：日本京都市，社长：泽村谕，下称ROHM）与中国互联网电商企业AMEYA360（总部：中国上海，社长：李大照）、RightIC（总部：中国深圳，社长：李莉）就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。ROHM在中国开展紧贴当地的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心，在共计1...[详细]

　　CPU的坠落就像童谣中的蛋头先生摔下墙头变成碎片那样，英特尔的兵马再怎么努力也无法将它复原了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“有几次我们差点就倒闭了。”公司创始人通常都不会谈论自己公司濒临破产的经历，不过英伟达(Nvidia)的老板黄仁勋没什么理由要避忌。他的公司近来捷报频传。过去一个季度，这家开发微处理器和相关软件的公司收益增长55%，达22亿美元，股价在过去12...[详细]

近日，中盛光电集团与德国一著名系统集成商签订了15MW（兆瓦）的组件订单合同，价值3500万欧元。签约公司是德国一家光伏系统开发商，专注于商业及住宅光伏系统项目开发和安装。根据合同条款，2009年3月至11月期间，中盛光电集团将向该公司分批供应15MW光伏组件。德国早在2004年就推行光伏购电补偿，根据不同的太阳能发电形式，政府给予为期20年不同等级的补贴。购电补偿的推出成为德国光伏市场增长的...[详细]