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M74HC356M1R

产品描述HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小254KB,共12页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M74HC356M1R概述

HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20

HC/UH系列, 8 线 TO 1 线 多路复用器, 互补输出, PQCC20

M74HC356M1R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codecompli
其他特性TRANSPARENT ADDRESS LATCHES; 3 ENABLE INPUTS; REGISTERED DATA INPUTS
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su78 ns
传播延迟(tpd)420 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

M74HC356M1R相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-ST 3-STATE 3-ST
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
表面贴装 YES YES NO Yes NO Yes
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 不符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) -
零件包装代码 SOIC QFN DIP - DIP -
包装说明 SOP, SOP20,.4 CC-20 DIP, DIP20,.3 - DIP, DIP20,.3 -
针数 20 20 20 - 20 -
Reach Compliance Code compli compli compli - _compli -
其他特性 TRANSPARENT ADDRESS LATCHES; 3 ENABLE INPUTS; REGISTERED DATA INPUTS TRANSPARENT ADDRESS LATCHES; 3 ENABLE INPUTS; REGISTERED DATA INPUTS TRANSPARENT ADDRESS LATCHES; 3 ENABLE INPUTS; REGISTERED DATA INPUTS - TRANSPARENT ADDRESS LATCHES; 3 ENABLE INPUTS; REGISTERED DATA INPUTS -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T20 - R-GDIP-T20 -
JESD-609代码 e4 e3 e3 - e0 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER -
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A - 0.006 A -
输入次数 8 8 8 - 8 -
输出次数 1 1 1 - 1 -
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C - -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 SOP QCCJ DIP - DIP -
封装等效代码 SOP20,.4 LDCC20,.4SQ DIP20,.3 - DIP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE - IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 78 ns 65 ns 78 ns - 78 ns -
传播延迟(tpd) 420 ns 60 ns 420 ns - 72 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm 3.93 mm - 5.71 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 4.5 V - 5 V -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 7.5 mm 8.9662 mm 7.62 mm - 7.62 mm -
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