8BIT ADDRESSABLE LATCH/DECODER/RELAIS DRIVER OPEN DRAIN,INVERTING OUTPUT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.08 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 39 ns |
| 传播延迟（tpd） | 55 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | LOW LEVEL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M74HCT7259M1RTR | M74HCT7259M1R | M74HCT7259B1R | M74HCT7259 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8BIT ADDRESSABLE LATCH/DECODER/RELAIS DRIVER OPEN DRAIN,INVERTING OUTPUT | 8BIT ADDRESSABLE LATCH/DECODER/RELAIS DRIVER OPEN DRAIN,INVERTING OUTPUT | 8BIT ADDRESSABLE LATCH/DECODER/RELAIS DRIVER OPEN DRAIN,INVERTING OUTPUT | 8BIT ADDRESSABLE LATCH/DECODER/RELAIS DRIVER OPEN DRAIN,INVERTING OUTPUT |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SOP-16 | SO-16 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | - |
| 系列 | HCT | HCT | HCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e3 | - |
| 负载电容（CL） | 150 pF | 150 pF | 150 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH | - |
| 最大I（ol） | 0.08 A | 0.08 A | 0.08 A | - |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | - |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 39 ns | 45 ns | 45 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 55 ns | 55 ns | 55 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 触发器类型 | LOW LEVEL | LOW LEVEL | LOW LEVEL | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
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