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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3...[详细]

林德大中华区将进一步拓展其华东地区的液态气体生产和供应网络，以满足由于该地区制造业的蓬勃发展而不断增长的液态气体产品需求。由林德设计和运行的全液化空分工厂将于2012年年中在江苏的苏州工业园内开始运营。该厂的液态气体产品日产量将超过500吨，为华东地区的金属、化工和电子等领域的制造商提供各种工业级和高纯级液态气体产品。中国电子产业的巨大发展潜力将大大推动华东地区的液态气体产品...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

据上证报11日报道，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。3月28日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业有...[详细]

百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。201...[详细]

俄勒冈威尔逊维尔，2014年9月25日–MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今日宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具认证程序，AnalogFastSPICE(AFS™)平台（包括AFSMega及Eldo®）通过了16nmFinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。“Mentor的AnalogF...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]

据台湾媒体报道，市场调研机构iSuppli报告预测，全球电子代工营收2009年将下滑至2708亿美元，与2008年3007亿美元相比下降9.9%。而2008年11月iSuppli曾预估2009年会有2.2%的成长。　　iSuppli资深分析师AdamPick表示，全球经济衰退作用力正逐渐扩散，开始影响产业价值链，因此不得不向下调整展望。Pick认为，电子市场板块的中坚力理，包括领导...[详细]

11月8日消息，根据华尔街日报报道，英特尔会成为美国芯片法案补贴下的最大赢家。报道指出英特尔将会获得30-40亿美元（当前约218.4-291.2亿元人民币）的补贴，在所有390亿美元（当前约2839.2亿元人民币）的补贴占比会超过10%。美国总统于2022年签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计527亿美元（IT之家备注：当前约3804.94...[详细]

　　新浪科技讯北京时间10月13日上午消息，英特尔今天公布了2010财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收首次超过110亿美元，较上年同期增长18%，达到111亿美元。当季运营利润41亿美元，净利润30亿美元，每股收益52美分。　　英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)说，“英特尔三季度业绩实现了创纪录的营收和运营利润。这受益于来自企业客户的强劲需求、旗舰产品的良好...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，我们努力搭...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]