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中国北京2023年8月31日–在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴...[详细]

eeworld网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款支持电力传输(PD)的全新USB-C控制器，能够简化电源适配器、手机充电器、车载充电器和移动电源的设计。赛普拉斯EZ-PD™CCG3PA控制器支持结合可编程供电（PPS）和高通QuickCharge（QC）4.0协议的PD3.0标准，使新电源产品设计能够提供优化的快速充电体...[详细]

　    新浪科技讯5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。　　马化腾表示，除此之外，若...[详细]

台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代（4G）高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智慧手机大脑的大规模积体电路（LSI）的低价格产品。在以3...[详细]

据中证资讯报道，华为携手英特尔今日宣布，正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。据了解，该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度。这意味着，在5G标准统一的前提下，产业正在快速成熟，全行业正为即将到来的5G的端到端商用做好准备。国家强调加快5G标准研究，力争2020年启动商用，其带来的新资本开支周期以及新网络特性所驱动的业务前景让市场充满憧憬。关注盛路通信(12.21...[详细]

新浪科技讯北京时间11月30日上午消息，英特尔与华纳兄弟签署合作协议，它们围绕自动驾驶汽车达成合作，目标是在汽车行驶过程中为乘客提供娱乐体验。英特尔已经成为自动驾驶领域的重要企业，因为年初时它收购了汽车传感器制造商Mobileye，英特尔将会与华纳兄弟合作，将自动驾驶汽车变成实验娱乐设备。英特尔在洛杉矶汽车展上公布了合作消息。英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）还说这是一个...[详细]

比特币、以太币(Ether)与莱特币等虚拟货币于2016年底明显走扬，带动挖矿热潮全面爆发，尽管市场对其前景看法分歧，大陆、韩国等政府出手管控，然随着虚拟货币价格不断创新高，相关投资与挖矿需求热度依旧不减，也使得挖矿硬件配置中最重要的GPU，缺货与价格飙涨现象迄今未能解除，首波冒险抢进的厂商业绩一路飙升。GPU厂商表示，2017年首季GPU产业低迷不振，谁都未料到挖矿需求自4月起再度爆发，且迄今...[详细]

TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50％。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC有利，对于整个产业来说也是一则好消息。TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示：“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲，达到了22％，其...[详细]

人民网北京5月24日电（赵竹青）2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程？23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]

Arm最近把过去的“ARM”改成“arm”，企业标志改版了，看起来更灵活弹性。因为5G与物联网(IoT)，Arm持续投入研发，也将过去占据手机95%以上市场的实力，持续转移到新兴的物联网领域。尤其，面对竞争对手英特尔(Intel)在大陆加强布局，日前Arm也宣布在大陆设立合资公司，将让大陆有机会参与决定下一代芯片技术的架构、规格和标准。ArmCEOSimonSegars近日接受大陆媒...[详细]

4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天推出一款9KHz-7GHz定向桥和双通道RMSRF功率检波器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率水平以及回波损耗。新型检波器ADL5920与常规方法的区别在于集成了一个定向桥式耦合器，实现了业界领先的集成度和带宽。针对空间受限应用，ADL5920的检波功能集成了耦合或检测功能，提供的输出可直接驱动精密模...[详细]

据美国半导体行业媒体EETimes报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为2014年与IBM达成的一项协议而构成违约。2014年，IBM将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议，IBM向格芯补贴15亿美元，以换取格芯供应IBM芯片的在14nm、10nm工艺节点的生产。但后来格芯停止研发7nm工艺，协议因此没了尾音。然...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]