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作者：泰克科技大中华区市场总监徐贇回顾近几年的发展，测试测量行业伴随着中国经济的新常态也进入了“新常态”的发展模式，从原来的高速增长进入到一个相对中速增长的阶段，虽然增速有所回落，但在新的阶段更加注重产业调整升级和驱动创新，这也是一个由量到质、由弱变强的过程。2018年，整体测试测量行业仍会延续这个趋势保持一定的增长率，在特定的新兴技术领域还会出现高增长点。从国家战略性...[详细]

AI技术作为全新的通用型技术，经过近两年的飞速发展，已经迈入全新阶段，正在向各领域渗透融合，而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到，越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”，从虚拟世界迈进现实世界。当然，手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品，AI技术对于其重要性也日益凸显。在AI技术的加持下，智能手机的效能以及...[详细]

我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。TN系列涵盖了从12A到80A的各种通态电流。本文将重点关注一款特殊的设备:TN5015H-6G。该器件是第一个50A的通态电流和600V的关态电压的器件，它能解决多大的问题？首先介绍几个知识点：半导体闸流管？半导体闸流管（...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

2011年4月26日，中国.上海：RSComponents于近日宣布与EAO集团签署一项新的战略分销协议。依照新协议规定，RS会在欧洲和亚太区各地为EAO人机界面和机电元件的销售提供支持。EAO是开关、小键盘、键盘等高质量HMI产品的领先制造商。按照本协议规定，RS会推出212种最新EAO机电产品。RS此次销售的所有EAO产品都会在rswww.com网站上电子中心版块的品牌微型网站...[详细]

日前投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆（Bitmain），2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美元。比特大陆成立于2013年，伯恩斯坦指出，比特大陆仅用了四年时间就实现了这个目标，而英伟达公司则需要24年。此前集微网曾披露，20...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布其傲视业界的专业音响与照明产品添加了新的生力军－60mm带马达直滑式电位器。Bourns®ModelPSP60的特色不仅可克服空间限制，且使用寿命更长，满足自动专业混音控制台、调音台及专业灯光控制台与控制器的频繁调整需求。Bourns®ModelPSP6060mm带马达直滑式电位器有各种阻抗规格（10kΩ至...[详细]

日月光投控集团营运长吴田玉于2018SemiconTaiwan展前记者会中指出，半导体进入60周年，事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC60周年的时刻，吴田玉抛出4大思考面向，考验这个世代的决策能力。吴田玉表示，首先，考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限，未来20、30、40甚至60年，商机无限这件事情并没有改变，但是如何「取舍」生意，这点需要修正。以往台湾半导体...[详细]

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，...[详细]

日前，2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至，在论坛中，共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说：“作为最接地气的本土IC高峰论坛，松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上，前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”那么未来这几家公司的表现如何？让我们拭目以待。2018松山湖中国...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

2015年8月10日消息--中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造Qua...[详细]

参赛注意事项（1）2007年9月3日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能A、B、C、D、E、F题目中任选一题；高职高专组参赛队原则上在G、H、I、J题中任选一题，也可以选择其他题目。（2）参赛队认真填写《登记表》内容，填写好的《登记表》交赛场巡视员暂时保存。（3）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（4）每队严格限制...[详细]

高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(QualcommMEMSTechnologies)宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运，并将于6月15日举行揭幕典礼。这座4.5代厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品制造商正崴精密工业的策略合作成果。正崴将运用其丰富的制造经验负责这座mirasol制造厂的日常运作，高通位于台湾地区的专属团队和...[详细]