Support Circuit, 1-Func, CQFP68, GULLWING, MLC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 负电源额定电压 | -6.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.302 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.016 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 19.05 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| QGD19901IG | QGD19901IS | |
|---|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, CQFP68, GULLWING, MLC-68 | Support Circuit, 1-Func, CQFP68, CERAMIC, STRAIGHT LEAD PACKAGE-68 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | QFF, |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 | S-CQFP-F68 |
| 长度 | 19.05 mm | 19.05 mm |
| 负电源额定电压 | -6.5 V | -6.5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFP | QFF |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.302 mm | 2.4384 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT |
| 端子节距 | 1.016 mm | 1.016 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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