Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 3.0SMCJ16C-AU_R2_000A1

文档预览

3.0SMCJ16C-AU_R2_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 16V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小176KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

3.0SMCJ16C-AU_R2_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 16V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

3.0SMCJ16C-AU_R2_000A1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	22.6 V
最小击穿电压	17.8 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	3000 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; TS 16949
最大重复峰值反向电压	16 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

3.0SMCJ16C-AU_R2_000A1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

3.0SMCJ-AU SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 3000 Watt

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volt

Recongnized File # E210467

FEATURES

• For surface mounted applications in order to optimize board space

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Acqire quality system certificate : TS16949

• AEC-Q101 qualified

• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

MECHANICAL DATA

•

Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity: Color band denotes cathode end

Standard Packaging: 16mm tape (EIA-481)

Weight: 0.008 ounce, 0.23 gram

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 3.0SMCJ5.0 thru types 3.0SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

3000

200

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES :

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°C

per Fig. 2.

2.Mounted on 8mm

( 0.013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

4.A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or greater than the DC

or continuous peak operating voltage level.

January 14,2015-REV.01

PAGE . 1

推荐资源

广州招聘　嵌入式系统工程师: 名　　称：广州市百家汇技术研发中心工作地点：广州市天河区简　　介：本中心是集软件系统、单片机、模型等设计和开发为一体的研发机构。公司拥有多名技术过硬的高级工程师。公司规模不 ......; tom_peng 嵌入式系统

无线遥控门铃原理和制作: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:46 编辑传统的门铃都为有线门铃，使用方便，极大地方便了大家的生活。如果在豪门大院或经常听不到门铃声的房主，有时总会不能及时接待来客，很是尴尬。 ......; open82977352 电子竞赛

一个高精度自动换挡比例运放电路: ...; lawsherman 汽车电子

稳压的问题: 我用了一个5V稳压的芯片(LP2951)，可是输出的电压总会在通电一段时间内有2-3毫伏的电压下降，有什么办法啊？...; wh40062 模拟电子

整流滤波电容为什么要用高频低阻: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-12-24 20:24 编辑开关电源输出电流成分中120Hz或100Hz成分“微乎其微”，而开关频率及开关频率以上的电流成分则是绝大多数成分，那么输出端电解 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

RVMDKV4.11的话单步调试,串口无输出的思考.: 搞了一天,最后发现单步仿真一个串口通信程序,无输出的原因可能在Realview的仿真器,也许中国人直的不应资版了,这种错误明显的,是ARM公司有意加入的.利益所在,不得不如是啊,让这样高知识的人,高科 ......; qushaobo 单片机

春天将至？日本半导体厂商减产步伐放缓

据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]
台湾半导体业第二季业绩大涨第三季有望继续

急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]
三星和东芝延续NAND闪存专利交叉许可协议

SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]
中国IC产业20年首次负增长业内探讨对策

二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。　　近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。　　虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]
半导体资本支出提升后段封测设备业受惠

近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]
前5月电子信息产业实现利润385亿元

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]
得可展示增强的薄晶圆处理能力

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]
XMOS采用微捷码Talus 1.1提高性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]
DRAM市场将持续复苏 2010年有望强劲增长

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]
AMD分拆出的工厂就像二战战败的德国

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
恩智浦推出非接触式Fast Pay解决方案

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
全球top25分销商排行榜出炉

“电子元件分销商”是一个并不合时宜的术语，分销的概念源于早期一些企业融入到供应链中，帮助将产品部件从制造商手里运往OEM商组装工厂，在这一过程中收取一定服务费用。不过，在电子工程专辑每年对全球最大的分销商进行排名的列表中，没有一家顶级公司可被准确地归类为单纯的元件分销商。为了生存、促销以及拉到稀薄的运营利润，像Arrow,Avnet,Future,WPG,TTI...[详细]
微捷码发布Quartz DRC和“Liberate Me”计划

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS2009.05版物理验证工具正式面市。通过专门针对标准多核多CPU计算机进行了优化，新版产品不仅显著改善设计师生产率，而且功能在45/40和32/28纳米等先进工艺节点上得到很大改进。为了让客户使用起来更加轻松，新版产品还提供了与第三方传统物理验证工具的更好兼容性。与此同时，微捷码还宣布了“Li...[详细]
TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘

TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持SerialATAII接口的工业用SSD（SolidStateDrive）“SDG2A”系列。　　该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2SATA控制器IC；能够支持高速访问，有效读取速率为95MB/S，有效写入速率为55MB/S；具有可扩展至15bit...[详细]

小广播

热搜元器件