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3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

2018年6月20日，中国异构系统架构标准暨人工智能产业高层研讨会在南京集成电路产业服务中心盛大召开。本次论坛由中国电子技术标准化研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，由中国异构系统架构标准工作组（CSH）、南京集成电路产业服务中心、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司、南京工业大学、南京芯元通信技术有限公司等单位共同承办。来自HSA联盟组织的多家会员单位、中国异构系...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]

⊙记者李兴彩○编辑邱江半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22....[详细]

7月16日，日企欧姆龙精密电子（苏州）有限公司发布公告，宣布欧姆龙苏州工厂将从7月16日起进入整体永久停工停产，并开展员工安置工作。这是继2017年1月希捷关闭苏州工厂后，又一家日企选择离开。据了解，是由日本欧姆龙精密电子株式会社(OmronPrecisionTechnologyCo.,Ltd)和欧姆龙（中国）有限公司共同投资创建，厂房占地面积30000平方米，生产厂房面积约7000...[详细]

随着业绩终转亏为盈，且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工，未来制程推进、产品良率可望显著改善，超微(AMD)近期气势逐步回温，已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期，超微在新品转翻上阵带动下，业绩续升可期，相关供应链也将同步受惠，包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎，其中，尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减，然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]

　　编者注：随着国家队以及紫光系的支持与整合，我国集成电路产业备受投资者的关注，作为我国第一大晶圆代工，中芯国际将在日后产业发展过程中，起到至关重要的作用。文章由华盛学院胖虎编译，为您介绍中芯国际。　　12月22日，中芯国际再次被紫光举牌。公告称紫光以总价4936.81万港元购入中芯国际415.85万股，每股购入价平均为11.87元，目前公司累计购入中芯国际的比例已超过5%。对于中...[详细]

我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。TN系列涵盖了从12A到80A的各种通态电流。本文将重点关注一款特殊的设备:TN5015H-6G。该器件是第一个50A的通态电流和600V的关态电压的器件，它能解决多大的问题？首先介绍几个知识点：半导体闸流管？半导体闸流管（...[详细]

日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装...[详细]

据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。　　知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]

电子网消息，Achronix今日宣布其已在上海开设新的办公室，以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作，为大中华地区的客户提供支持。该办公室位于上海张江高科技园区长泰广场，所在区域为我国集成电路产业中心之一。Achronix在2017年的营业收入将比上年增长700%，使其成为2017年成长最快的半导体公司之一；其快速增...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

当前在移动GPU市场份额最大的GPU厂商分别是ARM的Mali、Imagination的PowerVR和高通的Adreno，这三家企业各有自己的优势。ARM最大的优势无疑是它在移动CPU市场所拥有的垄断性市场份额，在移动CPU市场占有绝对优势之后其也开始将手伸向GPU市场。其实ARM的MaliGPU的发展历史也有近20年的历史了，1998年挪威的几位大学生成立了Falanx推出Malaik...[详细]

联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoTR14商用验证，表明NB-IoTR14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoTR14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常适用于远程升级（FOTA）、语音信息（Voiceover...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]