-
5月4日消息,HTC日前在台湾正式发布了Desire系列新机Desire 830,该机取代了此前中端机Desire 820,采用白色塑料抛光后壳,并没有采用年初Desire系列的泼彩设计。它还配备了BoomSound立体声双扬声器,以及5.5英寸1080p屏 幕,应该会吸引一些音乐爱好者喜欢。 HTC Desire 830发布
配置方面,HTC Desire 830搭载1.5GHz...[详细]
-
特朗普于15日(当地时间)签署《保护信息与通信科技以及服务需求链》行政命令,禁止企业购买或使用“令人无法忍受的安全风险”的设备,同时宣布美国进入国家紧急状态。随后美国贸易部也宣布,将华为与旗下相关企业列为限制交易企业。 中美贸易战长期占据各大版面,美国每出现新的动作,总是对外界投下一颗又一颗震撼弹,而在每次的震撼当中,总少不了华为躺着也中枪的身影。而这次美国的大动作虽然又成功引起各国关注,但这样...[详细]
-
多输入多输出(MIMO)技术正在迅速流行起来,以便增强噪声和干扰环境中的无线电性能。为同时满足下一代射频通信设备和器件的研发和生产测试需求,吉时利仪器公司(Keithley)开发了4×4 RF MIMO射频测试系统。这套系统包括2920型矢量信号发生器(VSG)、2820型矢量信号分析仪(VSA)、2895型MIMO同步单元以及MIMO信号分析软件。 新型射频信号发生器和射频信号分...[详细]
-
由C2机器人风扇故障联想到C2机器人的内部结构:
分配图:
KRC2主要控制部分-信号传输
KRC2主要控制部分-控制
KRC2主要控制部分-安全回路
KUKA Power SupplyKPS 600电源供给模块:
TheKPS 600 的作用: •主要的电源供应 •开始回路的电源供应 •刹车控制(主要6个轴的以及额外2个轴的) •...[详细]
-
10月25日,ABB发布一条声明称,受新冠疫情影响,半导体短缺,原材料,核心零部件,物流费用等价格均造成压力,公司管理层慎重考虑后决定:新订单的所有机器人及选项价格上调4%——8%,价格调整即刻生效。 ABB难敌原材料价格的上涨的挑战,其他机器人企业也必定面临同样的难题,现在大众更关心的是,此番涨价会不会引起其他企业跟涨。 价格与市场供需问题 机器人厂商们确实承担着压力,一方面,上游原材料价...[详细]
-
感谢有位兄弟给我的珍贵资料(Li-ion Battery development:Q5 Hybrid,Heinz-Willi Vassen,Manager Energy&Storage Systems,Audi AG,AABC Europo 2011,Session3),让我把AABC之AUDI 得以补齐,毕竟没有完整的PPT材料,想要看懂这份材料还是不容易的。整个电池系统是Sanyo提供的,所以...[详细]
-
集微网消息(文/数码控),OPPO本月在MWC2019上展示了自家搭载10倍混合光学变焦技术的手机,令人惊讶的是该机居然能够做到机身轻薄,镜头不凸起,那么它是怎么做到的呢?今天OPPO向外界揭开了这一问题的答案。 OPPO称,研发人员在潜望镜式的长焦镜头里,采用了D-Cut光学镜片,控制了三摄模组厚度;超清主摄+超广角AF共马达,也进一步压缩了模组体积,做到摄像头不凸起,机身更轻薄。 ...[详细]
-
据外媒报道,研究人员发现了一种可以改进激光雷达系统的新方法,即基于芯片的波束转向技术。该种新研发的技术有望实现更小、性价比更高且性能更高的系统。 激光雷达,即光探测和测距技术,采用激光脉冲来获取场景或物体的3D信息,被广泛应用于自动驾驶、三维全息、生物医学传感、自由空间光通信和虚拟现实等领域。 丹麦理工大学(Technical University of Denmark)研究团队负...[详细]
-
先前有爆料称全新诺基亚6.2/7.2手机或将在IFA 2019上亮相,而近日有外媒再度放出一组诺基亚7.2的渲染图。 从泄露的图像上不难看出诺基亚7.2将采用超薄设计以及后置奥利奥三摄模组并采用后置指纹识别方案。这组渲染图和早前曝光的基本一致,因而诺基亚6.2的外观也将会和诺基亚7.2类似。 预计诺基亚7.2将搭载高通骁龙710处理器并辅以6GB RAM,出厂预装Android...[详细]
-
平台 硬件:TQ2440 64MB内存 256MB NandFlash bootloader:U-Boot 2015.04 kernel:linux-4.9 Python: Python-3.6.0 工具链:arm-none-linux-gnueabi-gcc 4.8.3 概述 现在树莓派很火,在树莓派上面用户可以通过Python来控制板子上面的GPIO资源, 然后我想TQ2440也应该做到...[详细]
-
集微网消息,外电报导指出,英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产,与联发科、高通争抢中低端市场。 紫光展锐因为前几年获得英特尔入股,目前产品分别在台积电和英特尔下单制造,其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后,则分别交由台积电和英特尔操刀。 虽然展讯切入4G市场的进度较缓,但已于今年2月登场的MWC上,展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA...[详细]
-
据韩媒infostockdaily报道,三星电子已对芯片代工部门启动内部审计,包括开展前任及现任DS部门高管访谈,核实5纳米等先进制程良率报告是否属实,以及用于工艺改进的资金是否被恰当使用。 “由于交付的数量难以满足最近的代工订单量,我们对逻辑芯片工艺的良率表示怀疑,而众所周知,这是可以实现的。” 一位熟悉三星电子内部情况的官员表示。 三星电子方面回应称:“管理咨询是定期进行的。目前无法分享...[详细]
-
摘要:介绍国家半导体公司(NS)的Geode TMGX1处理器及协同芯片,说明如何利用该芯片组进行嵌入式系统设计,并讨论一些设计难点的处理。
关键词:信号完整性 信息家电 阻抗匹配
引言
近些年,嵌入式技术迅速发展,
嵌入式应用深入金融、航空航天、电信、网络、工业控制等各个领域,并进一步渗透到日常生活领域——信息家电。信息家电市场的日益发展需要高效、灵活的嵌入式解决方案。
美国国家半...[详细]
-
冯若依曼结构:程序区和数据区统一编址,比较适合人机交互的PC机,节省存储空间提高利用率. 冯氏结构:程序区和数据区分开编址,比较适合嵌入式结构,可以提高指令的运行速度(4条总线操作),同时满足嵌入式的可靠性(分开编址防止数据区窜入程序区防止系统崩溃,嵌入式的系统崩溃不像PC重启就行,嵌入式的系统无人值守,所以崩溃后果很严重) ...[详细]
-
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制 2024 年 11月 13 日,中国—— 意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离, 瞬态隔离电...[详细]