GDZJ8.2B-35T/B

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

2021年1月，Mentor将会成为SiemensEDA。这对于我们的EDA客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大型系统，而将电子设计连接至大型系统正是我们很多客户的愿景。西门子使我们能够加大研发投入、开发新产品并收购一流的电子设计公司，以更好地满足客户需求。在全球范围内，几乎每...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)第2季半导体部门营收超越英特尔(Intel)，24年来首度成为全球最大芯片制造商。而在服务器储存芯片强劲需求带动下，三星可望在2017年下半维持领先。 根据NikkeiAsianReview报导，英特尔于7月27日宣布，第2季营收年增9%至148亿美元。但成长幅度明显不及三星半导体部门的47%。三星第1季营业利益已超越英特尔，而第2季的1...[详细]

智能家庭、物联网重启战场，三星、LG、SONY陆续将人工智能导入AndroidTV，电视已变身成为智能家庭的最后一公里，通过软件快速移植、数据分析，电视将成为一个联网装置大平台，联发科今年还会再度携手SONY在电视芯片技术上提升，与谷歌、亚马逊，阿里巴巴携手推出智能音箱，积极耕耘物联网市场。AI+IoT应用正式成形，联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示，智能家电和物联网本就是联发科的强...[详细]

本报记者杨悦祺永春报道导读外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子注入材料...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出价格和供货情况查询助手，以方便客户轻松查询数百万半导体和电子元器件的价格和供货情况。客户只需拖放、手动填写、加载（复制和粘贴）包含所需数量的元器件清单，即可快速查到元器件价格和供货情况。使用这个新工具，客户可以拖放电子表格文件或复制粘贴订单数据，每个表格最多可包含200个零...[详细]

“手机呢？芯片呢？光刻呢？”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓，但事实上，这场发布会远比想象中要精彩，每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节，还是观众一声声“遥遥领先”的口号，其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说，华为没有一句话提到手机，但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]

5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

武钢集团在公布今年上半年的经营数据中披露，旗下不动产中心将以武钢紫光智能信息产业园项目为重点，推进跨法人、跨层级的项目化运作。作为武钢集团转型的代表之作，智能信息产业园初露头角，首次公开。　　紫光集团官网介绍，紫光集团在国家集成电路产业推进政策引导下，以集成电路产业为主导，向存储芯片与存储器制造、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展。在武汉，紫光集团去年控股长江存储有限公司，后...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

观点来源：半导体工程网制造部执行主编MARKLAPEDUS模拟器件、微机电系统（MEMS）和射频芯片需求量的持续增加带来对直径是200毫米晶圆的芯片制造厂产能和设备需求的大增，且没有停止的迹象。成本考虑200毫米晶圆制造包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器，不包括在300毫米晶圆厂中制造的先进芯片。并不是所有的芯片都需...[详细]

经济观察报记者黄一帆仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微电子”）招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。在业绩高增长的...[详细]

电池材料一直是市场关注的话题，希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子，重金属和危险化学品会困扰电池系统设计，并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求，IBM最近创造了一项新的电池技术，该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来，这将改变能源基础设施的长期可持续性维护，从而使电池存储系统可以安全部署在设施，车辆和智能电网中。当前，许多电池包含...[详细]

据“华尔街见闻”引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDD...[详细]