3KP11CA

作者：CyrusC.M.Mody在1958年夏天，美国德州仪器的新员工杰克•圣克莱尔•基尔比（JackSt.ClairKilby）没时间享受公司假期。他一个人在实验室，思考当时的“数字暴政”问题：大量离散固体部件之间的焊接过程耗时且不完美。在短短的几周内，他想出了一个解决方案，那就是集成电路。这一革命性的发明开启了现代微电子整个领域的篇章和其半个多世纪以来惊人的技术进步，基尔比把...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。　　中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，博通公司(Broadcom)CEO陈福阳(HockTan)今日表示，希望高通董事会能以公司股东的利益为出发点，尽快与博通就收购事宜展开对话。　　博通今日早些时候宣布，已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是“最终”的出价。　　博通...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。　　今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市...[详细]

德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

手机芯片厂联发科尽管面对高通及英特尔等国际大厂强力竞争，今年营运仍可望缴出亮丽成绩单，营收将首度突破新台币2000亿元关卡。联发科日前举行运动会，以「众志成城、共创新局」为主题。董事长蔡明介表示，联发科17年前自晶圆代工厂联电分割成立，是个小企业；今年虽面对高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)等国际级大厂竞争，营收仍可望突破2000亿元。联发科今年产品线趋于...[详细]

11月28日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在12英寸晶圆和IGBT领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降19.29%、...[详细]

ROHMCo.,Ltd.（总部：日本京都市，社长：泽村谕，下称ROHM）与中国互联网电商企业AMEYA360（总部：中国上海，社长：李大照）、RightIC（总部：中国深圳，社长：李莉）就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。ROHM在中国开展紧贴当地的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心，在共计1...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]

3月30日，内存标准制定组织JEDEC表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR...[详细]

GIS-KY业成（6456）今天在苗栗召开股东会，董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元（新台币，后同），全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈，这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场，周贤颖表示，今年是车载产品收割年，明年量还会持续放大，在车载领域，GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示，3年...[详细]

AMD的Ryzen处理器已经发布了Ryzen7和Ryzen5系列,已经有8核、6核及4核型号,不过我们之前已经从AMD官方那边确认了目前的Ryzen处理器都是原生8核的,其他核心都是屏蔽部分核心、缓存阉割而来的,未来的Ryzen3也不例外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。原生8核阉割到4核未免有些浪费,AMD难道不心疼吗?但是AMD这么做也是有好处的,更关键的是Ryzen8...[详细]

全球智能手机市场迈入高原期，印度挟人口优势，将成为未来的主战场之一。鸿海集团春节后将启动印度手机生态链布局作业，并将东南亚列为海外拓展重点。鸿海发言系统接受外媒访问时透露，农历年后将向印度Maharashtra邦政府提出简报计划，落实印度投资。印度媒体EconomicTimes报导，鸿海董事长郭台铭2015年8月与印度西部大省Maharashtra邦政府签署总金额50亿美元（约新台币1,...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]