Decoder/Driver, HSC Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | 3 ENABLE INPUTS |
系列 | HSC |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.009 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns |
传播延迟(tpd) | 28 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
Base Number Matches | 1 |
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