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5月19日，传音控股举行2019年业绩说明会，在回答投资者关注的“研发投入和计划”的问题时，传音控股董事、副总经理严孟表示，2019年公司研发投入总计超过8个亿。在研发成果方面，2019年度公司新增授权专利164件，其中发明专利120件。2019年度新增软件著作权171件。 其中，以非洲市场为例，针对非洲消费者的市场需求，公司取得了高度切合当地市场的研发成果，研制了深肤色摄像技术、夜间拍照捕捉技...[详细]

        据外国媒体报道，知情人士透露的消息称，三星或能正在加速推出其新一代旗舰式Galaxy智能手机，这款手机可能将配置可折叠显示屏。 这款手机的代号为“Project J”，是以三星移动部门主管申宗均（JK Shin）的名字命名。据市场分析师和一些科技博客认为，三星最早将于明年4月推出这款智能手机。 由于市场上的各种智能手机看上去越来越相似，因此，配置的可折叠显示屏可能将成为Ga...[详细]

　　一提到太空，您是不是有种遥不可及的感觉？但格力却将这一富有特色的设计融入到空调中。据了解，格力主打的一款太空舱空调已在北京国美各大家电卖场推出，新品亮相就吸引了众多用户的关注。 　　格力 KFR-50LW(50561)FNBa-3空调有两种色调可选，香槟金和典雅银这两个色系都非常具有质感，经典百搭，同时适合时下不同风格的流行家装搭配。 　　格力 KFR-50LW(50561)FNBa...[详细]

一、引言 随着手机等移动设备的发展，人们对移动设备的要求不仅仅限于接打电话、QQ等传统手机功能，要求智能手机具备更加完善强大的娱乐商务功能，目前传统计算机的应用功能基本全部实现智能手机上。 Android作为一种流行系统平台，令人津津乐道的特性数不胜数，其中最为耀眼的是Android平台的各种传感器。 二、基于Android移动设备的传感器技术概述 (一)Android平台简介 ...[详细]

    要体验虚拟现实，Google 的 Cardboard 是花费最小的方式。如果你想要更好的体验，那就需要考虑三星的 Gear VR 了。这款手机配件曾以“创新者版”的形式出现，如今，它已经真正走向了大众。在 100 美元的价位下，它无疑是体验虚拟现实的好方法，当然，前提是你必须有一款三星的手机。 　　三星的 Gear VR 得到了科技媒体的赞誉。这得益于公司从“创新者版”中学到的一些经验。其...[详细]

8月31日，长川科技发布2021年半年度报告称，公司实现营业务收入673,283,784.56元，同比增长111.53%；归属于上市公司股东的净利润89,545,102.92元，同比增长239.44%。 长川科技表示，报告期内，受到疫情及中美关系的影响，公司及时调整研发及销售策略，实现营业务收入及净利润的双增长。 长川科技主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，主要为集成电路封装测试...[详细]

P IC 16C5X把数据 存储器 RAM都当作寄存器来使用以使寻址简单明洁，它们功能上可分为操作寄存器、I/O寄存器、通用寄存器和特殊功用寄存器。它们的组织结构如图1.4所示：这些寄存器用代号F0～F79来表示。F0～F4是操作寄存器，F5－F7是I /O寄存器，其余为通用寄存器。特殊功用寄存器地址对用户不透明。 §1.5.1　操作寄存器 1、F0　间址寄存器 寻址F0实际上意味着间址...[详细]

概述 本篇文章主要介绍如何使用STM32CubeMX对生成STM32WB工程，并通过手机APP与其配对。 硬件准备 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是NUCLEO-WB55RG 的开发板： 使用的例程还是上片文章创建的程序。 参考文档： https://www.st.com/resource/en/programming_manual/pm0271-stm32wb-ble-stack-pr...[详细]

    中国移动与德国电信签署合资协议，将由各自的下属公司按各50:50的股比在中国设立车联网合资公司，合资公司注册资本1.8亿元人民币。     合资公司将依托德国电信在欧洲市场成熟的车联网平台技术，以及中国移动的优质网络资源、本地业务开发运营经验，面向车载前装、后装市场提供硬件、车联网云平台、系统集成和运营以及内容服务端到端的车联网解决方案。合资公司将立足车联网市场，向车辆驾驶者提供...[详细]

引言 STM32单片机是基于高性能CortexM3内核的32位单片机，其外设功能强大，最大工作频率为72 MHz。本文选用的STM32103VET6芯片，有5个USART、3个SPI口、2个I2C接口，便于产品与上位机的通信。采用基于库函数的编程方法，能很快地进行产品开发。 本文采用基于RealView、VSPD(虚拟串口)和串口调试软件的联合仿真调试技术，可以在没有硬件平台的情况下，完...[详细]

昨天，全球第二大电脑芯片商AMD在京低调发布了其首个四核平台。引人注意的是，该公司特意请来图形处理器老大NVIDIA助阵，从而化解了此前两公司分道扬镳的传言。 “AMD并购案以来，大家关注我们跟NVIDIA的合作是否走到了终点，今天我们用行动给大家一个证明，我们双方将继续合作。”AMD中国区高级产品市场经理唐志德说。 7月24日，AMD以54亿美元吃下全球两大图形芯片厂商之一的ATI，而另一...[详细]

2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Inc. ( MACOM )日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。 随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、辉达也都大涨。 市场人士分析，若中美...[详细]

北京时间9月18日消息，据国外媒体报道，芯片咨询公司The Linley Group掌门林利·戈文耐普(Linley Gwennap)当地时间上周六发表报告，简要阐述了苹果iPhone配置的A6芯片开发的历史。 　　以下是戈文耐普报告的部分要点： 　　·StrongARM：苹果对自主设计CPU(中央处理器)的兴趣可以追溯到2008年4月份斥资2.78亿美元收购芯片设计公司PA ...[详细]

中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛。本次论坛以“智能化时代，以多元应用场景和技术 助力中国市场加速发展”为核心议题，探讨在人工智能驱动的市场趋势下，CDC如何助力中国伙伴把握时代机遇，推动大中华地区业务稳健增长，展示了艾迈斯欧司朗...[详细]