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美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人，可将光传播长达一厘米的距离，在光基计算领域，这是非常遥远的距离，有望为新技术开辟道路。芝加哥大学科学家开发出一种只有几个原子厚度的玻璃晶体，可以捕获和携带光。图为研究人员拿着这种材料。图片来源：JeanLachat/物理...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

为解决台湾DRAM产业所面临的困境，政府提出产业再造方案，希望能够藉此进行产业结构调整，摆脱以往脆弱的营运模式，提升产业未来的国际竞争力。惟近来半导体需求逐渐回温，DRAM市场价格也渐有起色，遂有政府应见好就收、赶紧退场的意见浮出，究竟厂商是否可藉此价格回升的机会渡过难关?政府是否应该急流勇退?值得进一步探讨。　　基本上DRAM市场价格主要还是由供需的状况来决定。根据调查，目前DRA...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

北京时间5月16日晚间消息，Spansion和中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，将拓展当前的合作协议，扩张65纳米产品的产能，而中芯国际未来还将生产Spansion的45纳米Flash闪存芯片。作为协议的一部分，Spansion将向中芯国际预先支付5000万美元，用于未来的晶元采购。预先支付的费用将在未来12个月内分3笔完成支付，这将帮助中芯国际采购设备。中芯国际和Span...[详细]

中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本...[详细]

党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”，并指出创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑，这对身处科技创新前沿的企业来说是极大的信心提振。企业要持续不断地创新，才能在激烈的市场竞争中始终占据优势地位。处在日新月异的电子行业，全球领先的电子元器件和解决方案知名厂商——村田制作所（以下简称“村田”）深谙此理，不断磨砺精湛技术，供应独特产品，为实现更高水平的品质生活做出贡献。...[详细]

2012年1～7月，我国集成电路进口额为983.66亿美元，同比增长4.8%；进口量为1286.78亿个，同比增长3.8%；进口平均价格为0.76美元/个，同比增长1.0%。7月当月，我国集成电路进口额为157.76亿美元，同比增长12.9%，环比增长1.8%；进口量为213.15亿个，同比增长18.7%，环比增长12.7%；进口平均价格为0.74美元/个，同比减少4.9%，环比减少...[详细]

中国深圳2016年11月3日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目，这将是华南地区第一条12英寸集成电路生产线。配合物联网时代对于集成电路芯片大规模的需求，中芯深圳将在现...[详细]

由于各大智能手机厂商纷纷采用18：9全面屏设计，指纹识别解锁功能将必须设置于手机背面。由2018年开始，已有厂商正式发布设置屏下指纹传感器的智能手机，以做到同时实现正面指纹识别解锁与全面屏，此趋势将提升屏下指纹识别传感器的导入量，估计采用屏下指纹识别传感器的智能手机数量，将于2019年超过1亿台。市场调研公司IHSMarkit发布的市场报告中提到，导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量，...[详细]

摘要：给出一种流水线与阵列处理相结合的VLSI系统结构，以实现非定长码的高速定时拼接与存储。该结构不但并行处理能力强，能够在每个时钟周期内拼接一个非定长码，并且复杂度低，仅需10000门单元电路即可实现。利用ACTEL公司的现场可编程门阵列实现该功能，验证结构表明，所研制的专用芯片工作频率大于70MHz、功耗低于130mW、性能稳定可靠，具有良好的工程应用前景。 关键词：非定长码并行处理...[详细]

晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月营收。由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币841.87亿元，较5月的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月合并营收130.99亿元的成绩，也较5月的125.12亿元成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事长张忠谋表示，台积电在...[详细]

中国上海(2012年7月18日)–空气产品公司(AirProducts纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体供应商，今日宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同，以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目，也是中国最先进的芯片厂。这一合同的赢得将增强空气产品公司在电子行业的全球领先地位；同时，公司通过在新兴的中国西部地区扩展...[详细]

摘要：介绍一种利用微控制器动态配置CPLD器件的方法。将配置文件存放在存储器中，配置文件中的控制代码驱动在微处理器中运行的配置引擎；将配置文件中的配置信息通过JTAG口移入CPLD，实现器件的动态配置；通过更换存储器中配置文件，达到同一器件实现不同功能的目的。这种方法为嵌入式系统升通读重构提供了一种新的思路，将来一定会得到广泛应用。 关键词：ISP在系统可编程技术动态配置CPLD 引...[详细]

像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常...[详细]