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据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]

正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]

急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]

SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]

2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到10~15%。此外，英飞凌还预计本季度自由现金流量为正值，到本季度末的毛现金头寸接近8.5亿欧元。英飞凌于2009年4月30日公布了2009财年第三季度的业绩预测数据，当时...[详细]

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款面向中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节点工艺才可提供的更高设计可能性和成本效率...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平，为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末，芯片库存已降至249亿美元，而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师Ca...[详细]

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]