IC 9-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO24, LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24, Power Management Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADM1024ARUZ-REEL7 | ADM1024ARUZ-REEL | ADM1024ARUZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 9-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO24, LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24, Power Management Circuit | IC 9-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO24, LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24, Power Management Circuit | IC 9-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO24, LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24, Power Management Circuit |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24 | LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24 | LEAD-FREE, MO-153AD, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 信道数量 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
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