Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GMZ9.1CT/R7

文档预览

GMZ9.1CT/R7: 产品描述Zener Diode, 9.07V V(Z), 2.59%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小135KB，共6页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GMZ9.1CT/R7概述

Zener Diode, 9.07V V(Z), 2.59%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

GMZ9.1CT/R7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	8 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	9.07 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2.59%
工作测试电流	20 mA
Base Number Matches	1

GMZ9.1CT/R7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GMZ2.0~GMZ56

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

0.043(1.1)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.01 grams.

• Mounting Position: Any

• Polarity : Color band denotes cathode end

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

0.008(0.2)

0.079(2.0)

0.071(1.8)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

175

-65 to + 175

Units

TOT

STG

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

March 21,2012-REV.03

0.048(1.2)DIA.

0.040(1.0)

PAGE . 1

推荐资源

【庆科1081】Wifi Demos 1-4测试小结: 今天下午有空，测试了一下wifi demo的1-4。1.wifi link 使射频开始扫瞄所有频段上的无线网络。并连接到指定的 WiFi 网络，并建立一个名字为"soft ap test"的 WiFi 热点。修改程序里AP_NAME和 ......; wo4fisher 无线连接

SIM300与MC55该选哪一个？: 我需要实现数据传输功能，不知道这两款芯片从开发和应用的角度哪个更合适一些？...; wxssyau 嵌入式系统

SensorTile开发套件已备好待发，帖内含货运单号: {:1_102:}获得抢鲜评测的小伙伴注意啦，SensorTile已经准备待发，等待下午快递工作人员来接它们。 {:1_123:}期待大家精彩的评测，让坛友们通过你们的评测进一步认识到SensorTile。另外 ......; nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛

vxWorks6.8 + QT4.8.5: 现有vxworks6.8(多平台)和QT4.8.5源码（支持vxworks、QNX平台)。有需要的联系QQ:3300539750 ...; etkingfa 求职招聘

发现了一个关于Xilinx资料比较牛的博客: 今天闲来无事，在网上浏览，突然发现一个不错的博客，在此推荐下： https://home.eeworld.com.cn/my/space.php?uid=126336&do=blog&view=me Xilinx资料的找法、分类方法和什么问题该 ......; clark FPGA/CPLD

请教：有关x86系统内存物理地址和IO设备地址: 内存物理地址是连续的吗？是不是从0开始？ IO设备的地址呢？会不会和内存的物理地址有重叠？...; cattyzeal 嵌入式系统

华润微电子斥资1亿元收购6英寸半导体设备

华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]
德国总理暗示将对本国半导体企业提供资助

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，...[详细]
NEPCON扫描：SMT设备商继续加大在华投资

每年4月，一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少，但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说：“经济衰退也不能减慢投资，因为企业参加的是‘马拉松’比赛，更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON，一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略，反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]
微捷码Talus TCL界面实现复杂分区平面布局

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]
预计193nm光刻胶市场将迅猛增长

根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]
预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27%

预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长，到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中，对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场，包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额，其中三家日本公司，如JSR...[详细]
集成电路设计企业前进中的“左”“右”手

IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　尽管经济危机致...[详细]
意法半导体庆祝Nano2012框架协议正式启动

半导体世界领先制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，...[详细]
半导体设备业的“合作”问题难题

在SemiconWest期间的一场记者会上，两大半导体设备厂应材(AppliedMaterials)与TEL(TokyoElectronLtd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端；这也许是巧合，但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头，双方大有理由王不见王。不过，也许未来有这么一天，向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们，会坐下来共进午餐，甚至连手订定技术规格、合作推动新设...[详细]
由深圳探索大陆半导体产业发展的新模式

在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。　　大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那...[详细]
SIA:二季度全球芯片销售额环比增长17%

半导体行业协会(SIA)报告称，6月份全球芯片销售额已连续第4个月上升，而二季度总销售额环比增长17%。数据显示，6月份和二季度，全球芯片销售额分别为172亿和442亿美元。SIA总裁乔治-斯卡利斯(GeorgeScalise)认为，芯片销售额的逐月上升意味着“半导体行业正在回归正常的季度性增长模式”。他指出，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。SI...[详细]
09年资本支出“10亿美元俱乐部”近3家

市场研究公司ICInsights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。ICInsights在McCleanReport年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。该报告称，Intel、Samsung和TSM...[详细]
2010上海世博爆数亿元IC卡商机

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]
京东方王东升：中国TFT-LCD终将破局而出

首个TFT-LCD工艺技术国家实验室落户公司，京东方董事长王东升却并不感到轻松。　　王东升说，京东方TFT产业亏损要面临回馈投资者的压力，但更大的压力在于，TFT-LCD产业对中国的工业化具有重要的战略意义，京东方不能退缩动摇，功亏一篑。中国TFT-LCD产业最终要破局而出，需要政府、学界、金融界、企业界各方的共同努力。　　记者：有观点认为，中国TFT-LCD产业是“后发劣势”。2...[详细]
《规划》助力电子信息产业稳定增长

中咨公司专家解读《十大产业调整振兴规划》——一、《规划》的现实意义　　国家制定《电子信息产业调整和振兴规划》（简称《规划》）是应对国际金融危机的综合性行动方案，特别突出了时效性、针对性和操作性。《规划》坚持立足当前与谋划长远相结合、市场运作与政府引导相结合、自主创新与国际合作相结合的原则，以实现保增长、保稳定、调结构、谋转型的规划目标。其现实意义主要体现在如下六个方面：...[详细]

小广播

热搜元器件