Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> D32F403VGH6

D32F403VGH6: 产品描述ARM® Cortex®-M4 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 168; Memory (Bytes) Flash: 1024K; Memory (Bytes) SRAM: 128K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 8; Timer Advanced TM (16bit): 2; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Connectivity USB 2 FS: OTG; Connectivity I2S: 2; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 3(16); Analog Interface 12bit DAC Units: 2; Package: BGA100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共54页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

下载文档详细参数全文预览

D32F403VGH6概述

ARM® Cortex®-M4 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 168; Memory (Bytes) Flash: 1024K; Memory (Bytes) SRAM: 128K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 8; Timer Advanced TM (16bit): 2; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Connectivity USB 2 FS: OTG; Connectivity I2S: 2; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 3(16); Analog Interface 12bit DAC Units: 2; Package: BGA100

D32F403VGH6规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA100
Reach Compliance Code	unknown
Base Number Matches	1
Max Speed (MHz)	168
Memory (Bytes) Flash	1024K
Memory (Bytes) SRAM	128K
I/O	up to 80
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	8
Timer Advanced TM (16bit)	2
Timer Basic TM (16bit)	2
Timer SysTick (24bit)
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART
Connectivity I2C	2
Connectivity SPI	3
Connectivity USB 2 FS	OTG
Connectivity I2S	2
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	3(16)
Analog Interface 12bit DAC Units	2
Package	BGA100

D32F403VGH6文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F403xx

ARM

Cortex

-M4 32-bit MCU

Datasheet

GD32F403xx

Table of Contents

List of Figures

............................................................................................................................. 3

List of Tables

............................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

General description

......................................................................................................... 5

Device overview

............................................................................................................... 6

Device information

.............................................................................................................................. 6

Block diagram

...................................................................................................................................... 8

Pinouts and pin assignment

.............................................................................................................. 9

Memory map

...................................................................................................................................... 13

Clock tree

........................................................................................................................................... 17

Pin definitions

.................................................................................................................................... 18

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

3.18

3.19

3.20

3.21

Functional description

.................................................................................................. 26

ARM

Cortex

-M4 core

.................................................................................................................... 26

On-chip memory

................................................................................................................................ 27

Clock, reset and supply management

........................................................................................... 27

Boot modes

........................................................................................................................................ 28

Power saving modes

........................................................................................................................ 28

Analog to digital converter (ADC)

................................................................................................... 29

Digital to analog converter (DAC)

................................................................................................... 29

DMA

.................................................................................................................................................... 30

General-purpose inputs/outputs (GPIOs)

...................................................................................... 30

Timers and PWM generation

........................................................................................................... 31

Real time clock (RTC)

...................................................................................................................... 32

Inter-integrated circuit (I2C)

............................................................................................................. 32

Serial peripheral interface (SPI)

...................................................................................................... 33

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)

....................................... 33

Inter-IC sound (I2S)

.......................................................................................................................... 33

Secure digital input and output card interface (SDIO)

................................................................. 34

Universal serial bus on-the-go full-speed (USB OTG FS)

.......................................................... 34

Controller area network (CAN)

........................................................................................................ 34

External memory controller (EXMC)

.............................................................................................. 35

Debug mode

...................................................................................................................................... 35

Package and operation temperature

.............................................................................................. 35

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Electrical characteristics

.............................................................................................. 36

Absolute maximum ratings

.............................................................................................................. 36

Recommended DC characteristics

................................................................................................. 36

Power consumption

.......................................................................................................................... 37

EMC characteristics

.......................................................................................................................... 38

Power supply supervisor characteristics

....................................................................................... 39

GD32F403xx

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

4.16

Electrical sensitivity...........................................................................................................................

External clock characteristics

.......................................................................................................... 40

Internal clock characteristics

........................................................................................................... 41

PLL characteristics

........................................................................................................................... 42

Memory characteristics

.................................................................................................................... 43

GPIO characteristics

......................................................................................................................... 44

ADC characteristics

.......................................................................................................................... 45

DAC characteristics

.......................................................................................................................... 47

SPI characteristics

............................................................................................................................ 48

I2C characteristics

............................................................................................................................ 48

USART characteristics

..................................................................................................................... 48

5.1

5.2

Package information

..................................................................................................... 49

LQFP package outline dimensions

................................................................................................ 49

BGA package outline dimensions

.................................................................................................. 51

Ordering Information

..................................................................................................... 52

Revision History

............................................................................................................. 53

GD32F403xx

List of Tables

Table 1. GD32F403xx devices features and peripheral list

................................................................................... 6

Table 2. GD32F403xx pin definitions

...................................................................................................................... 18

Table 3. Absolute maximum ratings

........................................................................................................................ 36

Table 4. DC operating conditions

............................................................................................................................ 36

Table 5. Power consumption characteristics

......................................................................................................... 37

Table 6. EMS characteristics

................................................................................................................................... 38

Table 7. EMI characteristics

..................................................................................................................................... 38

Table 8. Power supply supervisor characteristics

................................................................................................. 39

Table 9. ESD characteristics

.................................................................................................................................... 39

Table 10. Static latch-up characteristics

................................................................................................................ 39

Table 11. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics..................

Table 12. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

................... 40

Table 13. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

.............................................................................. 41

Table 14. High speed internal clock (IRC48M) characteristics

........................................................................... 41

Table 15. Low speed internal clock (IRC32K) characteristics

............................................................................. 42

Table 16. PLL characteristics

................................................................................................................................... 42

Table 17. PLL2/3 characteristics

............................................................................................................................. 42

Table 18. Flash memory characteristics

................................................................................................................. 43

Table 19. I/O port characteristics

............................................................................................................................. 44

Table 20. ADC characteristics

.................................................................................................................................. 45

Table 21. ADC R

AIN max

for f

ADC

=40MHz

................................................................................................................. 45

Table 22. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 30 MHz

............................................................................................. 46

Table 23. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 30 MHz

............................................................................................. 46

Table 24. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 36 MHz

............................................................................................. 46

Table 25. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 40 MHz

............................................................................................. 46

Table 26. ADC static accuracy at f

ADC

= 15 MHz

.................................................................................................. 46

Table 27. DAC characteristics

................................................................................................................................. 47

Table 28. SPI characteristics

.................................................................................................................................... 48

Table 29. I2C characteristics

.................................................................................................................................... 48

Table 30. USART characteristics

............................................................................................................................ 48

Table 31. LQFP package dimensions

..................................................................................................................... 50

Table 32. BGA package dimensions

....................................................................................................................... 51

Table 33. Part ordering code for GD32F403xx devices

....................................................................................... 52

Table 34. Revision history.........................................................................................................................................

推荐资源

修好医疗设备，你觉得最重要的基础是什么？: 相信大家维修过各种类型的医疗设备，请谈谈什么样的基础在其中最有用？模电？数电？网上？图纸？个人认为是网上检索。...; john_wang 医疗电子

请问各位大侠有关工业以太网交换机硬件设计: 如何用verilog设计工业以太网交换机呢？首先是交换机硬件组成，及其模块动作原理，不知不知如何下手；且工业以太网对交换机又有何要求不知，请各位大侠指教:handshake...; shuting 无线连接

小量程电子秤: 小量程电子秤(有更详细的资料我已经传到下载频道了请自己搜索关键字单片机课程设计小量程电子秤) 正文一设计题目：小量程电子秤目的：学习对可编程集成电路（主要指STC51单 ......; baidu123 嵌入式系统

LaunchPad制作的遥控LED台灯完成: 小弟刚刚开始学习MSP430，前段时间有幸团购一块LaunchPad开发板，最近拿出来做了一个遥控的LED灯我选用的主控芯片是G2231；驱动芯片是TI申请的5917，设计电流档位15个；遥控本来想用红外，可 ......; wllyj 微控制器 MCU

初学MSP430，遇到问题了: 运行#include #include "Cry1602.h" #include "Cry1602.c" uchar *s1 = "welcome!"; void main( void ) { /*下面六行程序关闭所有的IO口*/ P1DIR = 0XFF;P1OUT = 0XFF ......; Armais 微控制器 MCU

请教：IIS和UDA1341工作原理: L3-interface用来控制音量，低音等，怎么控制的，控制信号是什么信号？PWM脉冲波？还是其他的 ...; tryone 嵌入式系统

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.DPowerandAssociates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSRBlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京——AnalogDevices,Inc.（纽约证券交易所代码:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器——AD5750和AD5751，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于ADI公司的iCMOS™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008年7月9日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为AAT2603的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器（PMP）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型4x4-mmTDFN封装内集成了6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCIExpress、现场可编程门阵列（FPGA）以及NILabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400经验证可支持英特尔®5100内存控制器中枢(MCH)...[详细]

小广播

热搜元器件