3.0SMCJ160AT/R7

日前，联发科公布了6月份营收达218.94亿新台币，月度增幅达18.75％。至此，累计计算第二季度营收，达到580.79亿新台币，季增3.56％。分析称，上半年联发科受到大陆智能手机厂商去库存影响，业绩低迷。但是6月份客户已经重新开始追加订单。另外，下半年还有新款P系列产品P30，P23投产出货，也将拉动公司业绩。而公布业绩后，联发科也确认魅族首发X30处理器。从目前魅族产品线规划看，PRO...[详细]

导读：从二战后的冷战时期，到PC时代，移动通信时代，再到互联网时代，每次技术迸发的时期都是间谍案的高发期。从去年开始，我国大力扶持科技的基础产业集成电路产业，它也难逃时代发展的诅咒，半导体技术相关间谍案频发。每个时期的间谍案都有各自的特点，但是又有其共性，如政治性，这个共性就注定了与美国、中国台湾有纠缠不清的关系。盘点与中国相关的那些半导体间谍案■20...[详细]

奥地利微电子(AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列--AS5270A/B，具有更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262ASIL系统最高安全等级。奥地利微位置传感器部门营销与产品管理负责人MarcelUrban表示，AS5270A/B装置的推出展现出该公司为汽车客户提升安全性能的持续承诺。该公司的新型磁性位置传感器提供整合式的安全支持功能，为汽车OEM厂商在...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

高通(Qualcomm)过去10年来专注在先进无线芯片研发上，由于不断地创新发明，旗下产品能够支持许多智能手机功能，倘若博通(Broadcom)提议1,300亿美元的收购计划顺利进行，高通能否延续钻研未来技术的传统将备受关注。 根据圣地牙哥联合论坛报(SanDiegoUnionTribune)报导，越来越多分析师认为，高通被博通收购后将会失去原来的创新精髓，毕竟这不是博通执行长Hock...[详细]

据快科技报道，昨（26）日，GSMA宣布华为Atlas900AI集群荣获GlobalMobileAwards2020(GLOMO奖项)未来技术大奖。据了解，其是目前全球最快的AI训练集群，使用了华为自研的7nm昇腾910处理器。经过权威评委团的严格评审，Atlas900凭借其全球领先的AI算力、极佳的集群网络、极致的散热系统等特性脱颖而出，荣获GLOMO大奖。华为表示，A...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

日本半导体设备大厂尼康(Nikon)近年来励行事业改革，为发生亏损的半导体曝光设备止血，也企图找出新的布局方向。尼康招牌产品数位单眼(DSLR)事业面临市场规模极速缩小的问题，只能仰赖平面显示器(FPD)制造设备获利。日刊工业新闻报导，尼康曾经在光学技术领域称雄，现在却为了提振业绩而伤透脑筋。尼康曾施行半导体事业裁员策略，征募1,000位自愿离职人员，并节约200亿日圆(约1.74亿美元)...[详细]

　　今年以来美股表现最好的一个板块面临调整压力。5日美股市场上，芯片板块大幅下挫，带动整体市场走低，高通、英伟达、AMD等龙头股领跌。有行业分析师指出，芯片业面临库存上升的挑战，近期强劲的销售增长也可能已经触顶。　　回调压力骤现　　衡量芯片股表现的费城半导体指数5日大跌1.4%，收于1103.63点，创8月中旬以来最大单日跌幅。上周该指数曾大幅上涨3.6%。龙头股中，高通下跌3.88%，英伟...[详细]

中国，2016年7月21日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触...[详细]

美国加州圣荷塞2010年3月4日芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的集成电路(IC)制造工艺生命周期良率改善技术和服务提供商PDFSolutions®公司(纳斯达克代码：PDFS)选用Titan™混合信号设计平台来改善片上系统(SoC)达成良率的时间。PDFSolutions是在经过了广泛评估后才做出的这一决定。...[详细]

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案，可应用在无人商店进行人脸识别，董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhoneX搭载3D传感（3DSensing）技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统（ADAS）、虚拟现实及增强现实（VR/AR）、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展（CES）遍地开花，法人看好...[详细]

美国俄勒冈州威尔逊维尔，2011年4月12日-明导国际（MentorGraphics）今天推出了Eldo®Premier工具，这是目前业内最快的SPICE仿真解决方案之一。与传统的SPICE相比，EldoPremier工具不仅具有最高精度，而且可将性能与容量分别提高20倍和10倍。EldoPremier工具适用于要求占用大量CPU资源的瞬态仿真应用领域，例如TFT面板、PLL和DLL...[详细]

提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。今天芯智讯要介绍的这家半导体公司，在过去15个月收购了7家公司，仅在去年一年的时间，员工就由原来的2000多人增加到了11000人，营收突破10亿欧元，同比猛增93％，而且利润率还高达74％左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一，...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]