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IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]

在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。　　大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那...[详细]

8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。　　AMD今年度推出的桌面计算机Drago...[详细]

据报道，三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%，而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%，国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示，韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%，比第一季度的58.1%增加2.9%，比去年同期...[详细]

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作（上海）论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。究其原因，政府陆续出...[详细]

台积电董事长张忠谋11日参加工商协进会理监事联席会议后表示，目前景气转坏幅度已经慢下来，同时美国所公布银行业压力测试报告亦显示，民众信心正在回升，不过，要说景气上升还太早，要解除银行危机，才能完全根除这次经济危机。他也期待，台湾第3季GDP仍够由负转正。张忠谋指出，现在谈景气上升，恐怕还言之过早，但据他观察，景气转坏幅度确实已缓慢下来，但还是首先要从根本上解除银行危机，才能度过经...[详细]

从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支...[详细]

全球最大的存储芯片制造商－－韩国三星电子公司11日预计，由于全球经济形势恶化，2009年对于芯片商而言是艰难的一年。据道琼斯新闻网报道，三星电子公司半导体业务总裁权五铉当天对投资者说，很难预测全球芯片市场何时回暖。他说，随着企业压缩信息技术产品开支以及消费者收紧“腰包”，今年以来全球个人电脑和手机市场需求正在持续萎缩。不过，他指出，今年三星公司的存储芯片出货量仍将继续增...[详细]

在经济不景气的大环境下，本地IC设计公司应该如何谋求生存，甚而进一步获得发展？作为一家以研发生产电脑周边器件为主的本土厂商，北京希格玛和芯微电子近年来迅速崛起，并且将战略性眼光投向新兴触摸技术领域。日前该公司总经理金雷先生接受了记者的采访，分享其快速发展壮大的成功经验，并希望能够对其他企业有所借鉴。重视高附加值与规模效应北京希格玛和芯微电子技术有限公司从渠道开始做起，2000年后开始做I...[详细]