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NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

市场研究公司ICInsights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。　　ICInsights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于...[详细]

华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步推出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%，而常规内存芯片则紧随其后占30%，NOR闪存则占20%左右。...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]

据悉，台积电第一季税后纯益仍达15.59亿元新台币，成为全球晶圆代工厂中唯一获利者，第二季预估营收至少成长8成，且订单强度会延续到第三季，远高于市场预期。据统计，台积电第一季合并营收为395亿元新台币，毛利率达18.9％，于先前修正过的业绩展望数字，单季税后净利为15.59亿元新台币，每股盈余为0.06元新台币。台积电预估第二季营收将成长8成，法人预估，晶圆出货量可达17...[详细]

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]

据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。　　如图所示：2004到2013年全球纯...[详细]

　　据iSuppli公司研究，2009年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6。8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1。4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16。2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉动的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17。8%。全球半导体市场2010年也将增长1...[详细]

日系DRAM制造大厂尔必达(ElpidaMemory)取得瑞晶70%以上主导权，让瑞晶成为名符其实的日系公司，惟存储器业者透露，当初力晶因为债务问题，将瑞晶持股卖给尔必达时，设下「买回期限」，在期限内有权再将瑞晶持股买回，因此近期力晶计划向尔必达提出买回瑞晶的持股，惟一切问题都卡在钱关，力晶营运开始有现金流入后，将手上资金大力放在增加产能用途，加上2010年初到期的ECB要偿还，力晶是否...[详细]

　台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。　　台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不过张忠谋认为，虽然芯片市场正在摆脱金融危机所带来的负面影响，但很多领域的销量还没有达到2008年的水平。　　根据iSuppli的统计，Globalfou...[详细]