Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GQZJ3.9AT/R7

文档预览

GQZJ3.9AT/R7: 产品描述Zener Diode, 3.88V V(Z), 3.48%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小95KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GQZJ3.9AT/R7概述

Zener Diode, 3.88V V(Z), 3.48%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

GQZJ3.9AT/R7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-GELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-GELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	3.88 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	3.48%
工作测试电流	5 mA
Base Number Matches	1

GQZJ3.9AT/R7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DATA SHEET

GQZJ2.0~GQZJ56

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

QUADRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

•

In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUARDRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at IF = 100mA

Symbol

Mi n.

Typ.

Max.

0.3

Uni ts

K/mW

RthA

Vali d provi ded that leads at a di stance of 10mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-JAN.27.2004

.063(1.6)

.055(1.4)DIA.

PAGE . 1

推荐资源

瑞新GDBT6-BB电动机保护器典型应用电路

555汽车转向指示器电路

K10如何硬件CRC支持modbus?: 表逆序如何转换成不逆序?...; huo_hu NXP MCU

关于ADXL345传感器的中断采集数据问题，请进: 我想用ADXL345的中断采集数据。我现在用的是模拟的I2C协议采集，但是我觉得这么采集，感觉上，是主动的采，要是我的通信速率太快，会不会回复我无应答信号。等等。然后我对数据又进行了处理，错 ......; 大家都是好朋友 ADI 工业技术

中国移动TD二期28个城市即将放号: 中国移动TD二期28个城市即将放号中国移动TD二期建网的28个省会城市以及直辖市包括：石家庄、太原、呼和浩特、长春、哈尔滨、南京、杭州、合肥、福州、南昌、济南、郑州、武汉、长沙、 ......; kuaibin2006 无线连接

关于变压器的选择: 咱们做的电源都有输出功率，在保证这个输出功率的情况下变压器应该如何选择，或者说我们在选购变压器的时候，哪些参数需要注意？我查了一部分资料，大多讲的是电力系统里变压器的选择，基本原 ......; MrKingMCU 电源技术

请问大神有做ldc1000的吗？: 请问各位大神，如果把官方例程F5529的程序移植到g2553上，如何进行编写？里面的时钟搞得小弟好迷茫啊！小弟在此谢过各位大神了...; 542032340 TI技术论坛

Vxworks下两个虚拟机如何正常通信: 我在主机上建了两个虚拟机，可客户端向服务器发送数据，服务器端都没有反应，建的虚拟FTP客户端也无法登陆虚拟FTP服务器，请问虚拟机间到底应该如何通信啊？？...; wyx1236 实时操作系统RTOS

突破性内存技术使单色LCD耗电量减少130倍

由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]
欧洲观察：法国劳工“极端”应对失业问题

经济衰退阴霾未退，法国劳工对失业的恐惧持续升高，部分极端份子在感到走投无路、甚至已经一无所有之际，则是选择采取罢工、暴*动等等反社会激烈手段来抗争。约有250位AltisSemiconductor(Infineon与IBM的合资公司)的员工自6月15日起开始罢工，工会甚至扬言罢工行动将无限期延续，并要求公司提出一个“可接受的组织重整计划”。在此同时，法国Caen地区ST-Er...[详细]
台积电震荡背后：一封信让张忠谋10分钟撤CEO

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]
英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]
涉猎多晶硅遭寒流 300亿投资冲动隐忧

曾令市场无限憧憬多晶硅业务，似乎风光不再。7月6日，川投能源(600674.SH)发布的业绩预减公告即为佐证，“经测算，预计上半年净利润在1.1亿-1.29亿元，同比下降35%-45%。”原因则是川投能源参股企业新光硅业受宏观经济影响，国内外市场需求放缓，价格下降，公司投资收益减少，从而影响净利润。好在暴跌数月的多晶硅价格，似乎开始随着下游的需求转暖而企稳回升。...[详细]
微捷码与Orion Metrology建立合作伙伴关系

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]
六西格玛新特点及软件的趋势

不知不觉中，六西格玛管理的发展已有了二十多个年头，在中国的发展也已将近十年。回顾这一段不长也不短的历史，我们不难发现，无论是在国外，还是在国内，六西格玛依然保持着旺盛的生命力，而且处于不断的变化和发展中。除了它的核心理念，诸如“以顾客为导向”、“关注流程”、“基于数据和客观事实的决策”等没有变化外，其他例如应用的领域、培训的教材、使用的软件、项目的评估等许多具体的实施内容都发生了很大的改变...[详细]
广西台湾携手打造全国重要半导体照明产业基地

7月13日下午，广西壮族自治区政府与台湾璨圆光电股份有限公司及台湾东巨集团签订了合作框架协议。广西壮族自治区主席马飚，台湾“立法委员”、国民党中常委林沧敏见证签约。据广西日报报道，中共广西壮族自治区委员会常委、南宁市委书记车荣福，中共广西壮族自治区委员会常委、自治区副主席陈武，广西壮族自治区副主席杨道喜出席签约仪式。自治区政府秘书长王跃飞主持仪式。陈武、台湾东巨集团董事...[详细]
雷凌科技采用 MIPS32 74K 处理器设计

为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司今天宣布，其MIPS32™74K™处理器内核已用于雷凌科技(RalinkTechnology)的新一代802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。该超标量74K内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强...[详细]
AMD联合GLOFO在纽约动工建设Fab2

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]
LAN芯片市场分析上游网络芯片产业新浪潮

2003年开始，全球经济逐渐由谷底缓慢回升，不仅欧美日三大经济体的经济成长率开始出现温和的增长，代表企业及一般消费民众对市场信心看法的PMI指数和消费者信心指数(CCI)表现自2004年开始亦逐步改善。不过，现阶段全球市场改善的原因却来自于企业生产成本的降低而非生产力的提升，在企业未来仍将以增加营运效能、提升生产力和降低营运成本的投资前提下，企业对于数据网络设备的投资意向在现在亦有明显的改...[详细]
美国史上最惨财富500强净利润缩水85%

美国《财富》杂志19日公布美国最大的500家上市企业最新排行榜，石油巨头埃克森美孚公司取代“连庄”两年的全球最大连锁零售商沃尔玛百货公司，登上榜首。　　受金融危机和经济衰退重创，虽然榜单被称为“财富500强”（fortune500），但今年多家美国媒体却把这一榜单戏称为“不幸的500强”（unfortune500）。2008年，500家企业的营收总和为989亿美元，比2007年的6...[详细]
特许半导体CEO：晶圆代工行业不会快速复苏

新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。...[详细]
俞忠钰：2009年本土IC产业一定增长

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]
电子信息产品进出口3月转跌

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

小广播

热搜元器件