QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 2000 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 25 ns |
| 最长接通时间 | 40 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4016BCM | CD4016BCMX | CD4016BCN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | DIP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 19.18 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | NOT APPLICABLE |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω | 15 Ω | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 2000 Ω | 2000 Ω | 2000 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT APPLICABLE |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V | 10 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| 最长接通时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
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