LVDS Interface IC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.20,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最大延迟 | 3.31 ns |
| 接口集成电路类型 | LVDS TO LVDS TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.20,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX9176EUB | MAX9176EUB-T | MAX9177EUB+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LVDS Interface IC | LVDS Interface IC | IC MULTIPLEXER 2X1 10UMAX |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.20,20 | TSSOP, TSSOP10,.20,20 | TSSOP, TSSOP10,.20,20 |
| 针数 | 10 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant |
| 最大延迟 | 3.31 ns | 3.31 ns | 3.31 ns |
| 接口集成电路类型 | LVDS TO LVDS TRANSLATOR | LVDS TO LVDS TRANSLATOR | CML/LVDS/LVPECL TO LVDS TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.20,20 | TSSOP10,.20,20 | TSSOP10,.20,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
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