Switching Regulator, Current-mode, 370kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO8, ANTIMONY, HALOGEN AND LEAD FREE, HSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1000393485 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Manufacturer | Ricoh |
| Samacsys Modified On | 2019-06-26 15:43:30 |
| 其他特性 | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 15V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V |
| 最小输入电压 | 5 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 370 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| R1242S001C-E2-FE | R1242S001G-E2-FE | |
|---|---|---|
| 描述 | Switching Regulator, Current-mode, 370kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO8, ANTIMONY, HALOGEN AND LEAD FREE, HSOP-8 | Switching Voltage Regulators Buck DC/DC Converter |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, | HLSOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 15V | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.8 TO 15V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V | 30 V |
| 最小输入电压 | 5 V | 5 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5.2 mm | 5.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 370 kHz | 1100 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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