Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 3.0SMCJ33C_R2_00001

文档预览

3.0SMCJ33C_R2_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 33V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小168KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

3.0SMCJ33C_R2_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 33V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

3.0SMCJ33C_R2_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	46.5 V
最小击穿电压	36.7 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	3000 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
参考标准	IEC-61000-4-2
最大重复峰值反向电压	33 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

3.0SMCJ33C_R2_00001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

3.0SMCJ SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 3000 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

FEATURES

0.128(3.25)

• For surface mounted applications in order to optimize board space

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

0.108(2.75)

0.280(7.11)

0.260(6.60)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.103(2.62)

0.079(2.00)

MECHANICAL DATA

•

Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity: Color band denotes cathode end

Standard Packaging: 16mm tape (EIA-481)

Weight: 0.008 ounce, 0.23 gram

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.320(8.13)

0.305(7.75)

0.008(0.203)

0.002(0.051)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 3.0SMCJ5.0 thru types 3.0SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC Method) (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

3000

200

see Table 1

-55 to +150

0.245(6.22)

0.220(5.59)

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES:

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°C

per Fig. 2.

2.Mounted on 8mm

( .013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

4.A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or greater than the DC

or continuous peak operating voltage level.

November 2,2012-REV.10

PAGE . 1

推荐资源

(问题已解决)请教vivi的 load flash vivi x 问题: 我找了个干净的vivi, 移植好了, jtag上去开发板, 然后用dnw.exe连接了, 进入vivishell后, 用bon part 0 192k 1216k 分区. 完成以后, load flash vivi x 然后重新烧录vivi这个文件. 然后reset ......; tigerlikes 嵌入式系统

有那位大虾，请发一份Ｅ5515 C.bg一份说明书，要中文的，谢谢，发yjguanjian@126.c: 请大家发一份Ｅ5515，　8280,8801,CMU200一份中文说明书，发yjguanjian@126.com谢谢...; yjguanjian 测试/测量

血氧仪diy大汇总，看完真是太有收获了: 血氧仪是一种常见的便携医疗电子产品。体积不大，功能也不多，开发起来难度不算太大。但是麻雀虽少，五脏俱全，血氧仪又是一个完整的小系统。好多网友都DIY过血氧仪，还把自己的开发过程完整的 ......; 高进医疗电子

准备搬家，把几个不用的板子清掉，51，STM32，简单，廉价: 71604左上：平时做开发自用的开发板，STM32F103RBT6，有4个LED，4个按键，1个串口，一片24c02，I/O引出，正面有飞线，STM32的基本实验都能进行，40大洋右上：这个板子比较特别，是开源硬件ardui ......; losingamong 机器人开发

用beaglebone做个自动控制鱼缸，即使不在家的时候，鱼也不会想你: 自动控制鱼缸不是什么新鲜事物，但是开源的甚少。要做的很好也是不容易的，如果你有个beaglebone不妨折腾折腾，不断的改进鱼儿的“自主生活能力”。就是即使你不在家很长时间，鱼儿们也不会思念 ......; nmg DSP 与 ARM 处理器

CMOS模拟集成电路设计与仿真.pdf: CMOS模拟集成电路设计与仿真.pdf ...; xzhf 模拟电子

全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]
璞璘交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻机，支持＜10nm 线宽

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]
半导体资产被冻结闻泰科技回应

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]
高带宽内存（HBM）完全指南

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]
存储芯片逆袭！七年来三星、海力士毛利率首超台积电

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]
工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：希望继续深耕中国市场

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]
Coherent将碳化硅平台从 200mm 扩展至 300mm 规格

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]
美光宣布终止 Crucial 英睿达消费级业务，明年 3 月起停售相关内存与 SSD

12月4日消息，对于PC游戏玩家、装机爱好者及硬件发烧友而言，这无疑是一个令人沮丧的消息：全球领先的内存（RAM）、固态硬盘（SSD）及其他存储解决方案制造商美光科技（MicronTechnology）于当地时间本周三正式宣布，将终止其面向消费者的Crucial英睿达品牌业务。据了解，Crucial消费级业务自1996年创立以来，近30年间一直是DIY电脑市场的重...[详细]
NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系，携手重塑工程与设计未来

长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生，以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模，为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案，两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]
破解AI算力狂飙下散热难题，数据中心液冷方案首次实现“计算-存储-散热”一体化

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]
意法与格罗方德 Crolles 超级晶圆厂项目暂停暴露欧洲半导体政策核心短板

意法半导体（STMicroelectronics）与格罗方德（GlobalFoundries）合作的Crolles超级晶圆厂项目暂停，揭示了欧洲半导体政策的核心弱点：资金一旦锁定，便无法随市场变化灵活调整。2023年6月，欧盟批准法国为该项目提供近30亿欧元国家援助时，这一项目被盛赞为欧洲半导体产业复兴的旗舰工程。然而仅两年后，双方合作陷入停滞，这一状况凸显出，本为支持半导...[详细]
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ConfigurationStudio，加速AURIX™系列器件软件开发【2025年11月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ConfigurationStudio（ACS），旨在简化采用AURIX™TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降...[详细]
英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果

英飞凌发布2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率17.9%。2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]
冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash^@第四代车规1级平台即日投产

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产SST创新的ESF4技术结合UMC28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领...[详细]
立讯精密宣布终止收购印度闻泰资产，仲裁追讨 1.53 亿元款项

1月14日消息，立讯精密1月13日晚公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。立讯精密表示，为维护公司及全体股东利益，公司之全资子公司LuxshareLantoIndiaPrivateLimited（“L...[详细]

小广播

热搜元器件