LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 1Bit HS Differential
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | 5LD, SOT23, JEDEC MO-178, 1.6MM |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | IC, Fairchild, FIN1001M5X |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00002 A |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 0.25 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 1.5 ns |
| 宽度 | 1.6 mm |
| FIN1001M5X | FIN1001M5 | |
|---|---|---|
| 描述 | LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 1Bit HS Differential | LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 1Bit HS Differential |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 | 5 |
| 制造商包装代码 | 5LD, SOT23, JEDEC MO-178, 1.6MM | 5LD, SOT23, JEDEC MO-178, 1.6MM |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 1 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 0.25 V | 0.25 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 1.5 ns | 1.5 ns |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
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