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F25L64QA-100HG

产品描述Flash, 64MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WSON-8
产品类别存储    存储   
文件大小440KB,共42页
制造商台湾晶豪(ESMT)
官网地址http://www.esmt.com.tw/
标准
晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 为一专业 IC 设计公司,于 1998 年 6 月由赵瑚博士成立 , 总部设立于台湾之新竹科学工业园区。本公司主要业务包含 IC 产品之研究、开发、制造、销售及相关技术服务,并已于 2002 年 3 月在台湾证券交易所挂牌上市。
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F25L64QA-100HG概述

Flash, 64MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WSON-8

F25L64QA-100HG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称台湾晶豪(ESMT)
零件包装代码SON
包装说明HVSON,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-N8
长度6 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压2.7 V
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.65 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm
Base Number Matches1
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