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    中国江西网南昌讯（记者殷勇、范志刚）“今后，随着MOCVD（有机金属化学气相沉积）设备议价空间的增大，将有力推动‘中国芯’的产能扩张，提升市场竞争力。”近日，走进我国唯一掌握LED外延芯片自主知识产权的晶能光电，副总经理王志对这颗“中国芯”底气十足。而让他这么信心满满的，是以核心自主知识产权在世界MOCVD装备制造领域异军突起的中微半导体最近决定把该设备制造基地放在南昌高新区。从此，南...[详细]

英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]

电子网消息，采用意法半导体的尺寸变小、性能提高、抗振功能先进的L20G20IS双轴微型MEMS陀螺仪，更小、更薄的手机摄像头模块可以取得精确的图像稳定功能，为智能手机的新功能释放更多电路板空间。L20G20IS是意法半导体最新的高集成度光学图像防抖陀螺仪，只有2.0mmx2.0mmx0.7mm大小，比上一代2.3mmx2.3mm的L2G2IS释放电路板空间1.29mm...[详细]

台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》（Time）访问时，特别针对芯片短缺问题提出说明，并指「在供应链的某个环节上，一定有人在囤积芯片」。台积电无意间踩到马蜂窝，在政府坐视不理下，只能透过外媒诉说无奈。芯片供应吃紧迫使车厂减产，原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆；10月初媒体新预估，再提高减产数量将达1000万辆，足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商，而晶圆代工市占率...[详细]

随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场。即便高端手机市场在过去几年并未取得快速增长，但拥有支持更大存储容量的电子产品的需求增长，将进一步拉动芯片销量增长。由于上述这些趋势，以及2011年以来芯片行业投资规模缩水，DRAM内存芯片和NAND闪...[详细]

电子网综合报道，日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。据介绍，“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mmX...[详细]

7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]

　　1965年，计算机技术处在萌芽期，计算机工程先驱戈登?摩尔(GordonMoore)写了一篇论文，冲击了科技产业。摩尔认为，计算机的性能每隔12个月翻一倍，成本下降50%。过去40年的历史证明摩尔定律相当正确。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。现在摩尔定律进入困难时期。去年，英特尔曾表示，现在要让处理器的性能翻倍需要30个月的时间。2016年5月，曾经刊发一篇文章...[详细]

我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金...[详细]

【通富微电：总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线。项目按三期分阶段实施。其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

摘要本文从什么是高温半导体？为什么要用高温半导体？怎样应用高温半导体？这些基本问题着手，通过直接介绍半导体器件的可靠性原理，说明高温半导体器件在关键应用中的寿命计算模型，从而提出对提升和保证航天、航空、石油、高铁、电动汽车、清洁能源等等其他工业领域应用相当重要的高温半导体器件使用模式，以及未来相关产业发展建议。温度其实就是半导体器件的命门。基于硅材料的半导体结在高温下本身就是不工...[详细]

自4月起全球大掀挖矿热潮，带动挖矿主要零组件绘图卡出货扬升，第2季淡季甚至出现严重缺货市况，推升NVIDIA与超微(AMD)绘图卡价格大幅飙升，不过，扫货的是矿工或专业挖矿公司，并非一般消费者，使得绘图卡生态发展脱离正轨。绘图卡业者表示，挖矿潮8月初起略为降温，加上NVIDIA推出挖矿卡，使得绘图卡价格明显回落，终端消费买气开始回温，但不到1个月，受到GDDR存储器大涨影响，绘图卡又将再度调涨售...[详细]

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside发表的「2013年全球蓝宝石衬底市场报告」指出，整体蓝宝石衬底行业受到LED照明市场与手持式装置需求带动，蓝宝石衬底厂商积极扩产，以前五大晶棒厂商为例，2013年底约当2寸月产能规模年成长达75%，为7800Kmm。目前LED终端照明市场需求热络，特别是LED灯泡、灯管、MR16持续带动LED产业发展，包...[详细]