1.5KE18C_B0_10001

eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电...[详细]

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的...[详细]

一直以来，苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴，自iPhone4s开始，苹果就放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断，双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示，继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后，在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%，而这也意味着英特尔的基带比例将提升...[详细]

(北京，2018年4月17日)今天，致力于提供异构计算加速整体解决方案、业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商——杭州加速云信息技术有限公司（简称：加速云）正式启动跨越北京、上海、成都、西安四大城市的“加速新科技，驱动智未来”科技峰会暨新产品发布会。在发布会上，加速云隆重发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGAOpenCL及基因加速等解...[详细]

一、行业竞争格局移动通信、智能终端市场的快速发展，加剧了全球半导体厂商的竞争，行业格局存在较大不确定性。比如智能终端领域90%的芯片市场被ARM占有，传统桌面领域的寡头英特尔不甘落后，竭尽全力挽救败局；而三星、高通则因此受益而崛起，排名在迅速上升。同时，全球通信芯片市场不断整合，比如英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器，意法半导体15亿美元收购恩...[详细]

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，...[详细]

亨通光电公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]

　　由于需求仍然低迷，太阳能电池价格下降的压力仍然笼罩。根据EnergyTrend的调查，由于售价已逼近厂商的生产成本，在上游原物料价格仍然偏高的状况下，电池厂商无法再采取更激进的价格策略，因而出现暂时减产以因应市况，使下游降价幅度趋缓。此外，上游晶圆与多晶厂被要求降价的压力持续增加，预估近期内可能出现低于行情的价格来抢单。　　EnergyTrend的调查发现，上游的多晶硅部份价格约$77....[详细]

益和推出安规耐压测试仪器7630/7631以来，多受客户佳评。为满足客户更多需求，该公司近期推出8Channel及16Channel两种不同测试信道的扩充箱。可随意组合任意channel的多点位测试。7508为8Channel扩充箱，7516为16Channel扩充箱。扩充箱长度与宽度皆和7630/7631相同，7631搭配7516可堆栈3台，7630搭配7516可堆栈4台。该扩充箱主要功...[详细]

电子网消息，根据工商信息了解到，近日深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称芯茂微）获得了招商银行和富镕资本投资。2018年1月12日，芯茂微工商信息发生变更，注册资本由2000万元扩充至2352.94万元人民币，投资人新增深圳市招银财富展翼成长投资合伙企业（有限合伙）和深圳前海聚泰华泽投资合伙企业（有限合伙），前者为招商银行投资实体，后者为富镕资本投资实体。而芯茂微与招商银行的合作已有数...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]