器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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MAX13101EETL+ | Maxim(美信半导体) | 16-Channel Buffered CMOS Logic-Level Translators | 下载 |
MAX13101EETL- | Maxim(美信半导体) | Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr | 下载 |
MAX13101EETL | Maxim(美信半导体) | Translation - Voltage Levels | 下载 |
MAX13101EETL-T | Maxim(美信半导体) | Translation - Voltage Levels | 下载 |
MAX13101EETL+T | Maxim(美信半导体) | Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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型号 | MAX13101EETL+T | MAX13101EETL-T |
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描述 | Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr | Translation - Voltage Levels |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 | HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 |
针数 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
内置保护 | TRANSIENT | TRANSIENT |
接口集成电路类型 | TELEPHONE RELAY DRIVER | TELEPHONE RELAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出电流流向 | SINK | SINK |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC40,.2SQ,16 | LCC40,.2SQ,16 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 225 |
电源 | 1.2/5,1.8/5 V | 1.2/5,1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
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