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max13101eetl+

eeworld网站中关于max13101eetl+有5个元器件。有MAX13101EETL+、MAX13101EETL-等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX13101EETL+ Maxim(美信半导体) 16-Channel Buffered CMOS Logic-Level Translators 下载
MAX13101EETL- Maxim(美信半导体) Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr 下载
MAX13101EETL Maxim(美信半导体) Translation - Voltage Levels 下载
MAX13101EETL-T Maxim(美信半导体) Translation - Voltage Levels 下载
MAX13101EETL+T Maxim(美信半导体) Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr 下载
关于max13101eetl+相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX13101EETL 、 MAX13101EETL- 下载文档
MAX13101EETL+T 、 MAX13101EETL-T 下载文档
MAX13101EETL+ 下载文档
max13101eetl+资料比对:
型号 MAX13101EETL+T MAX13101EETL-T
描述 Translation - Voltage Levels 16-Ch 20Mbps 5.5V Logic Level Tr Translation - Voltage Levels
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 HVQCCN, LCC40,.2SQ,16
针数 40 40
Reach Compliance Code compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
内置保护 TRANSIENT TRANSIENT
接口集成电路类型 TELEPHONE RELAY DRIVER TELEPHONE RELAY DRIVER
JESD-30 代码 S-XQCC-N40 S-XQCC-N40
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出电流流向 SINK SINK
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC40,.2SQ,16 LCC40,.2SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 225
电源 1.2/5,1.8/5 V 1.2/5,1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 1.65 V 1.65 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 5 mm
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