器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
IDT70V08S20PFI | IDT(艾迪悌) | 64K X 8 DUAL-PORT SRAM, 20 ns, PQFP100 | 下载 |
IDT70V08S20PFI | IDT (Integrated Device Technology) | Dual-Port SRAM, 64KX8, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | 下载 |
Dual-Port SRAM, 64KX8, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
内存密度 | 524288 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
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