型号 |
DSPIC33FJ32MC202T-I/MM |
DSPIC33FJ32MC202T-I/SO |
描述 |
digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 28ld32kb motor40 mips |
digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 28ld32kb motor40 mips |
是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Microchip(微芯科技) |
Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 |
QFN |
SOIC |
包装说明 |
HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 |
7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
针数 |
28 |
28 |
Reach Compliance Code |
compli |
compli |
ECCN代码 |
3A991.A.2 |
3A991.A.2 |
Factory Lead Time |
19 weeks |
18 weeks |
具有ADC |
YES |
YES |
位大小 |
16 |
16 |
最大时钟频率 |
40 MHz |
40 MHz |
DAC 通道 |
NO |
NO |
DMA 通道 |
NO |
NO |
格式 |
FLOATING POINT |
FLOATING POINT |
JESD-30 代码 |
S-PQCC-N28 |
R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
长度 |
6 mm |
17.9 mm |
湿度敏感等级 |
1 |
1 |
I/O 线路数量 |
21 |
21 |
端子数量 |
28 |
28 |
最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
PWM 通道 |
YES |
YES |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
HVQCCN |
SOP |
封装等效代码 |
LCC28,.24SQ,25 |
SOP28,.4 |
封装形状 |
SQUARE |
RECTANGULAR |
封装形式 |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
250 |
电源 |
3.3 V |
3.3 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
RAM(字数) |
1024 |
1024 |
ROM可编程性 |
FLASH |
FLASH |
座面最大高度 |
1 mm |
2.65 mm |
速度 |
40 MHz |
40 MHz |
最大压摆率 |
70 mA |
70 mA |
最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 |
3 V |
3 V |
标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) - annealed |
Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 |
NO LEAD |
GULL WING |
端子节距 |
0.65 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
QUAD |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
6 mm |
7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROCONTROLLER |
MICROCONTROLLER |