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dsPIC33EP256MU810T-I/PF

eeworld网站中关于dsPIC33EP256MU810T-I/PF有1个元器件。有dsPIC33EP256MU810T-I/PF等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
dsPIC33EP256MU810T-I/PF Microchip(微芯科技) 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 100P 256KB Flsh 28KB RAM 60MHz USB 下载
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dsPIC33EP256MU810T-I/PF资料比对:
型号 DSPIC33EP256MU810T-I/BG DSPIC33EP256MU810T-I/PT
描述 digital signal processors & controllers - dsp, dsc 100p 256kb flsh 28kb ram 60mhz usb digital signal processors & controllers - dsp, dsc 100p 256kb flsh 28kb ram 60mhz usb
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 BGA QFP
包装说明 TPBGA-121 TQFP-100
针数 121 100
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A001.A.3
Factory Lead Time 11 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES
位大小 16 16
边界扫描 YES YES
CPU系列 DSPIC33 DSPIC33
最大时钟频率 60 MHz 60 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
格式 FLOATING-POINT FLOATING-POINT
集成缓存 NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B121 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e1 e3
长度 10 mm 12 mm
低功率模式 YES YES
DMA 通道数量 15 15
外部中断装置数量 5 5
I/O 线路数量 83 83
端子数量 121 100
计时器数量 9 9
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFQFP
封装等效代码 BGA121,11X11,32 TQFP100,.55SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 28672 28672
ROM(单词) 286720 286720
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
速度 70 MHz 70 MHz
最大压摆率 320 mA 320 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40
宽度 10 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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