型号 |
DSPIC33EP256MU810T-I/BG |
DSPIC33EP256MU810T-I/PT |
描述 |
digital signal processors & controllers - dsp, dsc 100p 256kb flsh 28kb ram 60mhz usb |
digital signal processors & controllers - dsp, dsc 100p 256kb flsh 28kb ram 60mhz usb |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Microchip(微芯科技) |
Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 |
BGA |
QFP |
包装说明 |
TPBGA-121 |
TQFP-100 |
针数 |
121 |
100 |
Reach Compliance Code |
compli |
compli |
ECCN代码 |
3A991.A.2 |
3A001.A.3 |
Factory Lead Time |
11 weeks |
6 weeks |
具有ADC |
YES |
YES |
位大小 |
16 |
16 |
边界扫描 |
YES |
YES |
CPU系列 |
DSPIC33 |
DSPIC33 |
最大时钟频率 |
60 MHz |
60 MHz |
DAC 通道 |
NO |
NO |
DMA 通道 |
YES |
YES |
格式 |
FLOATING-POINT |
FLOATING-POINT |
集成缓存 |
NO |
NO |
JESD-30 代码 |
S-PBGA-B121 |
S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 |
e1 |
e3 |
长度 |
10 mm |
12 mm |
低功率模式 |
YES |
YES |
DMA 通道数量 |
15 |
15 |
外部中断装置数量 |
5 |
5 |
I/O 线路数量 |
83 |
83 |
端子数量 |
121 |
100 |
计时器数量 |
9 |
9 |
片上数据RAM宽度 |
8 |
8 |
片上程序ROM宽度 |
8 |
8 |
最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
PWM 通道 |
YES |
YES |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TFBGA |
TFQFP |
封装等效代码 |
BGA121,11X11,32 |
TQFP100,.55SQ,16 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
NOT SPECIFIED |
260 |
电源 |
3.3 V |
3.3 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
RAM(字节) |
28672 |
28672 |
ROM(单词) |
286720 |
286720 |
ROM可编程性 |
FLASH |
FLASH |
座面最大高度 |
1.2 mm |
1.2 mm |
速度 |
70 MHz |
70 MHz |
最大压摆率 |
320 mA |
320 mA |
最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 |
3 V |
3 V |
标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 |
BALL |
GULL WING |
端子节距 |
0.8 mm |
0.4 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
40 |
宽度 |
10 mm |
12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROCONTROLLER |
MICROCONTROLLER |