器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
XC7Z030-2FBG484E | XILINX(赛灵思) | Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA484, BGA-484 | 下载 |
Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA484, BGA-484
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1308442354 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 65 weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2020-02-29 08:44:20 |
YTEOL | 11.87 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
长度 | 23 mm |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 2.54 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SYSTEM ON CHIP |
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