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XC7VX330T-1FFG1157C

在1个相关元器件中,XC7VX330T-1FFG1157C有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
XC7VX330T-1FFG1157C XILINX(赛灵思) IC fpga 600 I/O 1157fcbga 下载
XC7VX330T-1FFG1157C的相关参数为:

器件描述

IC fpga 600 I/O 1157fcbga

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-1157
针数1157
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.D
最大时钟频率1818 MHz
CLB-Max的组合延迟0.74 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B1157
JESD-609代码e1
长度35 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量25500
输入次数600
逻辑单元数量326400
输出次数600
端子数量1157
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织25500 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1924,44X44,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源0.9,1.8 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.35 mm
最大供电电压1.03 V
最小供电电压0.97 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
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