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XC5VFX70T-2FFG665C

在1个相关元器件中,XC5VFX70T-2FFG665C有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
XC5VFX70T-2FFG665C XILINX(赛灵思) IC fpga 360 I/O 665fcbga 下载
XC5VFX70T-2FFG665C的相关参数为:

器件描述

IC fpga 360 I/O 665fcbga

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA665,26X26,40
针数665
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.D
Factory Lead Time12 weeks
最大时钟频率1265 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B665
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量6080
输入次数360
逻辑单元数量71680
输出次数360
端子数量665
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织6080 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA665,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
电源1,2.5 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.9 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
Base Number Matches1
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