器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
XC5VFX70T-2FFG665C | XILINX(赛灵思) | IC fpga 360 I/O 665fcbga | 下载 |
IC fpga 360 I/O 665fcbga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA665,26X26,40 |
针数 | 665 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | 3A991.D |
Factory Lead Time | 12 weeks |
最大时钟频率 | 1265 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B665 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
可配置逻辑块数量 | 6080 |
输入次数 | 360 |
逻辑单元数量 | 71680 |
输出次数 | 360 |
端子数量 | 665 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 6080 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA665,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 1,2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.9 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 27 mm |
Base Number Matches | 1 |
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